生益科技(600183)公司首次覆盖报告:精于业、专于研 覆铜板龙头有望穿越周期

类别:公司 机构:开源证券股份有限公司 研究员:刘翔 日期:2020-09-09

国内覆铜板龙头,首次覆盖给予“买入”评级生益科技历时三十余年积淀,升至全球硬质覆铜板基材领域第二,2019 年市占率达到12%。公司采用无实控人架构,通过充分的人才激励机制绑定核心管理层。公司盈利平稳,2019 年公司的资产负债率仅为39.8%。 ROE(加权)为19.7%,ROIC为16.4%。自上市以来,公司合计募集资金34.3 亿元,上市以来分红总金额达到60.6亿元,大幅超过上市融资金额,实现股东高分红回报。我们预计公司2020/2021/2022年归母净利润为18.1/22.4/25.7 亿元,对应EPS 为0.79/0.98/1.13 元,当前股价对应PE 为31.3/25.2/21.9 倍。首次覆盖给予“买入”评级。

    精于业:产品结构升级助力公司穿越周期

      历史上的生益盈利呈现周期波动,未来通过高速高频覆铜板产品占比提升增强盈利能力。国内中低端FR-4 覆铜板产品产能过剩,过去公司盈利的波动性取决于自身的覆铜板与粘结片配套率、上游材料涨价、下游需求等三重因素。2018 年后,公司逐步从投资驱动走向研发驱动,研发费用接近友商的6 倍。在5G 建设背景下,流量增长推动基站及服务器新标准升级,从而拉动高速覆铜板需求激增,公司已在M4、高频碳氢覆铜板领域实现良好卡位,研发S9 系列产品对标业内龙头的领先产品。

      2020H1 高频高速业务高速增长,占收入比例达到10%,未来公司持续增加高频高速产品占比,提振盈利能力,有望穿越周期。

    立于信:优质管理基因孵化产业链,业务协同效应显著公司持股上游硅微粉材料企业联瑞新材(688300.SH),分拆上市后专注电子材料主业。控股子公司生益电子专注数通领域PCB 业务,定位国内第一梯队。生益电子在沉淀全球PCB 龙头厂商美维高端工艺制程的基础上,经过产能和产品结构的调整,经营效益亦有爬升,净利率由2015 年的3.1%爬升至2020H1 的15.7%。

    风险提示:下游基站建设节奏放缓;IDC 建设速度不及预期;下游需求疲软;原材料价格上涨;公司新品研发进度不及预期