卓胜微(300782)2020年半年度报告点评：业绩高速增长 定增30亿元布局滤波器、射频模组和基站射频

事件：

    8 月27 日，卓胜微发布2020 年半年度报告：2020 年上半年，公司实现营业收入9.97 亿元，同比增长93.64%；实现归母净利润3.53 亿元，同比增长130.99%。

    点评：

    射频开关业务快速增长，LNA 产品盈利能力改善2020 年上半年，公司抓住5G 升级以及国产替代趋势，整体业务实现快速增长，2020Q2 公司营业收入及净利润分别为5.47、2.01 亿元，分别同比增长63.73%、81.18%，环比第一季度增长21.29%、32.24%。

    2020 年上半年，卓胜微射频开关及LNA（低噪声放大器）产品均保持快速增长，拳头产品天线调谐开关累计销量超过15 亿颗，产品市占率快速提升。

    分产品看：（1）公司射频开关业务实现营业收入8.53 亿元，同比增长110.67%，毛利率为53.37%，同比减少1.38pct；（2）射频LNA 实现营收1.21 亿元，同比增长21.45%，毛利率为47.41%，同比增加3.23pct。

    由于公司射频开关业务规模增长较快，原材料采购成本及封测费用快速上升，整体毛利率为52.54%，同比减少0.28pct。

    2020 年上半年，公司销售、管理、财务费用率分别为1.10%、1.38%和-0.40%，其中销售及管理费用率同比减少3.20pct、2.08pct。销售费用率变化的主要原因为公司售后服务体系完善，售后支持及佣金费用大幅度减少；管理费用率变动的主要原因则系2019 年同期上市筹备费用支出较高所致。

    2020 年上半年，公司研发投入0.89 亿元，同比增长76%。截止2020 年上半年，公司研发人员占员工总数为70.66%，达到171 人，其中硕士及以上学历占比为42.1%，核心技术人员团队稳定，关键射频技术自主研发进展顺利。

    技术+成本优势铸就护城河，布局前端模组打开市场空间卓胜微是国内领先的射频前端芯片供应商。（1）卓胜微目前已覆盖RFCMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、压电晶体等各种材料及相关工艺。（2）公司拥有种类齐全的射频开关和低噪声放大器产品系列，各类型多种型号产品均可满足从2G 到5G 中的sub-6GHz 等各频段应用需求。公司已推出系列化多形态的sub-6GHz 频段产品及SiGe 工艺的LNA 产品，上述产品已逐步在品牌客户实现深入渗透。公司的天线调谐开关和高性能低噪声放大器产品性能优异，比肩国际领先技术水平，公司已在射频开关、射频低噪声放大器产品的细分领域建立较为领先的行业地位。（3）公司是国内企业中率先推出射频模组系列产品的厂商，进一步丰富了产品线布局。公司已成为射频前端芯片市场的主要竞争者之一。

    公司是国内射频开关、tunner、LNA 龙头，具备核心技术、成本以及客户竞争力，产品毛利率在50%以上。

    1. 技术优势：公司在射频开关、tunner 技术全球领先，性能指标具备行业竞争力，高端产品国内领先；

    2. 成本优势：公司的射频设计能力突出，产品形成规模效应，生产效率高，且拼版式工艺可以增加产品种类，提升封测效率，降低成本；3. 客户优势：公司已进入三星、华为、OPPO、VIVO、小米等主要手机厂商供应链。

    公司依靠拓展国内大客户实现业务的高速增长，国产化率提升是主逻辑；展望未来，5G 催生射频开关和tunner 等需求倍增，且性能要求更高，随着5G 手机渗透率逐渐提升，公司现有业务有望持续高增长，5G 需求是主逻辑。

    此外，公司运用募集资金开发推进SAW、PA 以及WIFI FEM 项目，未来有望形成一体化射频前端模组布局，提升公司产品单机价值量。随着WiFi6 时代到来，WiFi FEM 需求大幅增加，公司凭借下游客户优势及前端模组的领先布局有望实现业务快速扩张。同时，公司产品应用领域不断延伸，在保持智能移动终端市场优势的同时，正逐步进入通信基站、汽车电子、路由器等下游应用领域。

    射频前端模组有望进一步提升公司单机价值量射频前端模组：射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频前端模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的射频前端模组，如DiFEM（集成射频开关和滤波器）、LFEM（集成射频开关、低噪声放大器和滤波器）、FEMiD（集成射频开关、滤波器和双工器）、PAMiD（集成多模式多频带PA 和FEMiD）等模组组合。

    公司目前可提供部分射频模组产品，主要应用于移动智能终端产品。

    公司于2019 年下半年推出射频模组产品，目前公司面向市场积极推广射频模组产品，其中部分模组产品已逐步在知名移动智能终端实现量产导入。

    增发30 亿元布局滤波器、射频模组和基站用射频器件本次发行募集资金总额不超过300,553.77 万元，扣除发行费用后将用于：（1）高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目；（2）5G 通信基站射频器件研发及产业化项目；（3）补充流动资金。

    1、高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目具体方案公司通过与Foundry 代工厂合作建立滤波器生产线。共建产线将充分利用公司的技术与工艺研发优势与晶圆代工厂的生产管理优势，实现项目的既定产业化目标，这是当前国内半导体行业在资金与资源有限的情况下，快速实现对高端技术的提升与市场占据的最优化方案。

    滤波器厂商大多采用IDM 的模式，以拥有设计、制造和封测的全产业链能力。在以BAW 为代表的高端滤波器领域，美日厂商占据了全球90%以上的市场份额，其设计和制造工艺主要被国外厂商垄断，国内厂商面临着看到巨大机会而无法把握的无奈局面。一方面，滤波器的设计与制造工艺息息相关，设计必须紧密结合制造工艺进行，设计者也必须对于制造工艺有扎实的理解，工艺参数等细微变化都会极大影响滤波器的性能。为了最大化的保证最优设计结果，研发设计与制造工艺必须加强联动、密切配合，以保障设计成果的快速、稳定实现；另一方面，由于高端滤波器的市场被国际头部企业所占据，Foundry 代工企业并没有足够的市场空间和动力驱动其投入先进的设备、迭代并提升制造工艺水平；同时高端滤波器是近年来伴随着尖端通信技术发展的高端技术产物，高端滤波器的晶圆先进制程和工艺均掌握在以IDM 为经营模式的国际头部企业手中，代工模式的制造工艺水平还未发展到足够成熟的地步；基于上述因素，普通晶圆代工模式很难实现高端滤波器的工艺技术能力和量产能力。

    公司通过与Foundry 共同投入资源合作建立晶圆前道生产专线，使用先进的管理和设备对晶圆生产过程中的特殊工艺和环节进行快速迭代优化，综合晶圆制造企业和公司各自优势，形成最终的工艺技术能力和量产能力，同时实现生产效率的提升和成本空间的压缩；通过与晶圆制造企业的合作建设，公司可达到兼具设计研究、晶圆制造、封装测试的全产业链参与，实现公司对关键制造环节的控制和自主供给；同时又保有技术创新、控制财务风险的灵活运营方式，确保公司始终站在行业技术前沿，以保障公司的持续发展。

    2、5G 通信基站射频器件研发及产业化项目具体方案该项目将针对高频、高性能、高功率、复杂应用，适用于5G 通信基站的射频器件开展设计研发，形成工艺技术能力和量产能力。通过与Foundry共同投入资源合作建立前道晶圆生产专线，对新技术、新材料、新工艺持续创新研究，拓展通信基站应用领域。该项目的产品将主要应用于5G 通信基站设备。此次对于5G 通信基站的研究开发，结合此前公司深耕移动智能终端领域的技术和资源积累，可实现公司进一步覆盖更多样化的终端市场和应用领域，并形成差异化的产品布局。

    项目的建设共分成两期进行，第一期是项目建设前3 年，第二期是项目建设的第4 年和第5 年，两期的主要工作包括：1、设计开发适用于5G 频段的通信基站产品；2、建立各产品相关的工艺平台，包括新材料、新工艺相关的技术平台，与Foundry 配合完成工艺的调整与工艺能力的提升。

    盈利预测、估值与评级

    国产替代+5G/WIFI 6 需求将继续驱动公司业绩成长，技术、成本以及客户优势铸就高护城河，公司积极布局LNA、SAW 滤波器、PA、WiFi FEM等产品，未来将帮助公司打开新的市场空间。我们维持公司2020-2022 年营业收入预测为22.69、31.76 和41.29 亿元，净利润预测为7.73、10.79 和14.03 亿元，对应EPS 为4.30、5.99 和7.80 元，维持“买入“评级。

    风险提示：

    技术创新风险、产品类型单一风险、大客户需求下降风险。