华天科技(002185)：先进封装引领发展 前瞻布局增长可期

　　事件：

    　　公司发布2020 年半年度报告，上半年实现销售总收入37.15 亿元，较去年同期减少3.25%；实现归属于母公司股东的净利润2.67 亿元，同比增长211.85%。

    　　报告要点：

    　　上半年业绩符合预期，全年有望维持高增长

    　　上半年虽受疫情影响，公司积极维护与客户间沟通，加强订单跟踪，新开发客户88 家，保障订单总体稳定。公司上半年实现营业收入37.15 亿元，与去年同期基本持平。得益于客户订单大幅增长及相关成本费用下降，公司上半年实现归母净利润2.67 亿元，同比增长211.85%。公司在近年来稳定推进现有集成电路封装业务的同时，积极扩展高性能计算、汽车电子等新业务领域，取得了显著成效。随着5G、人工智能、物联网等下游新应用对先进封装技术的强劲需求，公司将充分受益，全年维持高增长态势。

    　　公司积极布局先进封装，未来发展前景乐观

    　　公司重视新产品、新技术、新工艺的研发，研发支出金额逐年增加，上半年公司研发费用为1.997 亿元，同比增长15.41%，已自主研发出了SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP 等高端封装技术和产品。

    　　同时，公司致力于先进封测基地的建设和布局，近年来先后投资扩建了昆山、宝鸡、南京等基地，打通了CIS 芯片、存储器、射频等多种高端产品的生产线。预计公司的产品种类和市占率会进一步增加，市场竞争力和盈利能力也会进一步增强。

    　　先进封测市场需求强劲，TSV 封装回暖在即

    　　国内半导体封测行业自2019 年下半年以来逐步回暖，未来有望随着新型应用领域和先进封测技术的发展进入新一轮增长。据智研咨询2019-2020 CIS市场需求持续爆发，增速达25%，预计未来将延续高景气度，带动产业链各个环节高速增长。公司的昆山基地主攻TSV-CIS 封装技术，产品受益于强劲外部需求量价齐升，公司未来市场空间巨大，有望迎来业绩拐点。

    　　投资建议与盈利预测

    　　预计2020-2022 年营收97.56/114.98/133.48 亿元， 归母净利润6.79/8.84/10.88 亿元，当前市值对应2020-2022 年PE 分别为64/49/40 倍，考虑公司作为国内行业龙头将优先受益于国产替代，维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　1）海外业务受疫情影响不及预期；2）公司产能扩张不及预期；3）CIS 市场需求量不及预期。