中科曙光(603019):重大增发项目顺利过会 核心技术信创战略有望加速

类别:公司 机构:国盛证券有限责任公司 研究员:刘高畅/杨然 日期:2020-08-11

事件:根据公司公告,8 月10 日,中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行股票的申请进行了审核,公司本次非公开发行股票的申请获得通过。

    48 亿元重大增发项目顺利过会,芯片等核心技术信创战略升级有望实质性加速。1)4 月22日,公司公告非公开发行预案,募集资金总额为不超过478,000.00 万元,股票数量不超过发行前上市公司总股本的20%。本次增发募集资金不超过为47.80 亿元,募投项目为:基于国产芯片高端计算机研发及扩产项目(20 亿元),高端计算机IO 模块研发及产业化项目(9.2 亿元),高端计算机内置主动管控固件研发项目(4.8 亿元),以及补充流动资金(13.8 亿元)。

    我们认为此次定增预案募资金额较大、募投项目为关键核心技术,有望推动国产处理器芯片的产业化,构建“芯片设计与制造、整机系统、软件生态、应用服务”完整创新链和产业链,是公司战略发力信创领域的关键一步。此次增发通过审批进度超预期,佐证监管对核心科技研发项目的支持态度,并且,公司信创战略升级有望实质性加快。2)基于国产芯片高端计算机研发及扩产项目:该项目研发基于x86、MIPS、ARM 等不同架构国产处理器芯片的高端计算机系列产品,包括高性能工作站、边缘服务器、人工智能服务器、存储服务器、多节点服务器等。

    此次涉及目前国产主流芯片架构,可满足不同场景、高性价比、安全可控的需求。其中,海光芯片为参股子公司设计,具备性能、生态和安全三项优势,可满足高端到低端的各类应用。根据公告,公司预研的高端计算机样品在产品规格、产品品质、产品易用性等各个方面达到国内领先水平。IDC 数据显示2019 年国内服务器市场达1200 亿元,预计约60%涉及政府端采购,未来国产替代的空间巨大。3)高端计算机IO 模块研发及产业化项目:高性能计算的关键技术,主要为研制IO 芯片和IO 模块的技术难点包括高速IO 芯片设计技术、高速IO 信号完整性技术、小尺寸IO 模块散热技术、高密度板卡Layout 技术等。公司已累计使用、销售各类IO 板卡和模块超过100 万片,产业化经验丰富。4)高端计算机内置主动管控固件研发项目:对安全性影响巨大,主要为开发适配国产处理器、具备稳定架构和丰富功能的BIOS 启动固件系统,以及具备先进远程管理功能的BMC 管理固件系统。5)2017-2019 年,公司资产负债率分别为65.95%、69.24%和72.44%。本次募集的部分资金用于补充流动资金,有助于优化资产负债结构、降低财务成本以及满足部分下游客户的商务要求。此外,2019 年末公司在手现金为28.91亿元,经营净现金流为31.74 亿元,整体经营质量健康,本次募资主要为加速信创战略落地。

    海光芯片流片或顺利切换,信创产业趋势下核心受益。1)海光x86 架构CPU 芯片前期获得AMD 的Zen 架构授权,逐步实现自主研发。x86 架构生态成熟、芯片技术起点高,近期海光芯片在全球测试数据库展现一流性能。2)2019 年海光实现营业收入3.90 亿元,同比增长245%,净利润0.60 亿元(2018 年为亏损0.36 亿元)。按照单片五千元估算出货量达到8 万片,佐证前期已顺利量产。3)预计后续芯片加工环节将向亚太地区转移,主要代工厂为台积电、三星和中芯国际。考虑14nm 工艺已经成熟,并且格罗方德和三星技术来源相同,预计2020 年有望顺利实现切换。4)国内信创产业拥有庞大产业链,而CPU 是IT 基础设施的核心。公司旗下海光是国内x86 架构顶级芯片领军供应商,并且2017 年昆山百万产能自主可控服务器生产基地启动,2019 年海峡星云海光整机的重大产业化项目基地落地,两大信创服务器产业基地确保未来产能发力。另外,公司基于龙芯处理器的信创产品线亦全国领先。随着国内信创产业趋势不断强化,公司有望核心受益。

    持有诸多优质科技资产,股权增值潜力巨大。中科曙光作为中科院优质上市平台,对于中科院顶级科技资产具有业务及股权整合权。公司前期投资的中科星图、海光信息、曙光云计算、中科三清、中科睿光、曙光节能等顶级科技资产,未来股权增值空间巨大。中科星图于2019 年12 月通过上交所科创板发审会审核;中科三清、广西云计算等创新型企业也取得了积极进展。

    维持“买入”评级。根据关键假设及年报,预计2020-2022 年营业收入分别为111.78 亿、138.92亿以及169.89 亿,归母净利润分别为7.95 亿、11.04 亿以及14.26 亿。由于2019 年报业绩超预期,海光芯片流片问题有望解决,信创产业趋势下公司是核心受益,维持“买入”评级。

    风险提示:服务器行业竞争加剧;芯片量产化不及预期;贸易摩擦加剧风险;定增还存在不确定性。