鼎龙股份(300054):CMP抛光垫放量在即 打造半导体光电材料国产化排头兵

类别:创业板 机构:中信建投证券股份有限公司 研究员:郑勇/胡世超 日期:2020-08-10

打印复印耗材龙头,打造半导体光电材料国产化排头兵公司创立于2000 年,2010 年在创业板上市,通过不断的内生外延已发展为上下游一体化的打印复印耗材龙头。近年来公司逐步突破半导体光电材料,CMP 抛光垫、PI 浆料等,已形成打印复印耗材全产业链、集成电路芯片及制程工艺材料、光电显示材料等三大板块的产业布局。

    八年磨一剑,CMP 抛光垫打破进口垄断

    化学机械抛光(CMP)是晶圆制造全局平坦化的核心工艺,而CMP 抛光垫是其核心耗材。不论逻辑芯片还是存储芯片,先进制程所需CMP 次数均大幅增长。据我们测算,国内CMP 抛光垫市场空间将由2018 年的8.8 亿元增长至2023 年的29 亿元,年均增速高达27%。全球CMP抛光垫市场基本被海外龙头垄断,国产替代迫在眉睫。2013 年公司立项CMP 抛光垫研发,2017年第一款产品通过客户验证,2018 年开始销售,2019 上半年取得首张12 寸订单。2019 年7 月底,鼎汇微电子引入湖北省高新产业投资集团为战投,计划2022 年科创板上市。

    布局柔性显示核心材料PI 浆料,多轮验证放量在即聚酰亚胺(PI)是柔性显示基板核心材料。PI 浆料是制备PI 薄膜的原料。鼎龙2013 年开始立项研发PI 浆料,2017 年初建成运行300 吨中试线并注册武汉柔显科技股份有限公司专门负责该项目。2018 年2 月,由于测试结果较好且得到了下游客户的认可,公司启动了1000 吨PI 浆料的产业化项目。2019 年,柔显科技黄色耐高温PY101 产品在国内知名主流面板厂G4.5&G6代线进行了多轮次全流程验证,产品已经匹配目前面板厂主流工艺。

    深耕十余年,打造打印耗材全产业链龙头

    公司依靠打复印耗材起家,目前,公司在该业务板块已形成极具竞争力的全产业链模式,并成为全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。

    预计公司2020、2021 年归母净利分别为2.7、3.7 亿元,对应PE 75、54 倍,维持增持评级。

    风险分析

    宏观经济风险、海外供应链风险、市场竞争加剧的风险、技术进步替代风险、核心技术泄密及核心技术人员流失的风险。