半导体行业:近水楼台或助力2020业绩增长

类别:行业 机构:华菁证券有限公司 研究员:赵冰 日期:2020-08-05

台积电上调用于先进制程的资本支出表明高性能计算机的乐观前景;因特尔外包CPU业务,更凸显世芯电子近水楼台之优势,因获得先进晶圆代工产能而鹤立鸡群。

    世芯电子专注高性能计算机领域,增长速度或将超越中国半导体和设计服务市场,其海外ASIC 业务也将从2021 年开始增长。

    重申对世芯电子的“买入”评级。

    今年下半年强劲增长势头愈发清晰:世芯电子第一大客户飞腾(Phytium)于7 月23 日推出新一代服务器中央处理器(CPU) (有8 个计算单元的FT-2500 系列),将提升世芯电子今年四季度的出货量(根据飞腾发布会,飞腾因其服务器和电脑CPU 订单强劲而增加了对供货商的下单)。根据世芯电子管理层的指引,第三季度销售额环比增长超过第二季度(增速为8%),且第四季度增速保持在20-30%,由此我们预计2020 年销售额增速可达67%,高于管理层年初的指引。

    台积电资本开支上调,暗示高性能计算机前景乐观。台积电调高2020 年资本支出预期侧面说明随着高性能计算应用需求不断增加,客户对先进节点(N7 或以下)需求变大。因特尔(Intel)或将外包其CPU 业务,让台积电本已紧张的高级代工产能愈发抢手,由此我们认为世芯电子与台积电的紧密联系(更容易获得先进产能)成为其天然的护城河,尤其是考虑到台积电在审批先进节点PDK 和参考库权限方面更加严格。当前世芯电子客户的需求集中在先进节点(N7 或以下),随着世芯电子N5-7 项目(更高的一次性工程费用)和重复性生产业务的增加,我们预计其2021 财年销售增长率或将保持强劲。

    中国设计服务后端一次性工程市场仍有较大增长潜力:根据IC Insight 对2019 年设计市场规模的预测以及各公司的年报,我们预测中国设计服务后端一次性工程服务潜在市场(SAM)的收益规模达15 亿美元,我们的假设包括: 1)国内排名前十之后的无晶圆厂研发费用占销售额的23% (2019 年的行业平均水平);2)后端业务占芯片设计价值的25%。考虑到中国无晶圆厂初创企业的成长速度更快,加上这类初创企业对设计服务供应商的依赖度较高,我们认为设计服务后端一次性工程市场的增速或将超越中国半导体市场每年20%以上的增长。尤其因世芯电子的客户群更青睐高性能计算,对先进节点设计服务有需求,其中后端价值占比不断提升,我们预计世芯电子将因此更多获益。

    给予“买入”评级。预期设计服务行业在“本土化+精简设计”的趋势下将吸引更多本土投资者;如世芯电子市值超过10 亿美元(某些基金的投资门坎)且芯原微电子(VeriSilicon)即将在科创板上市,其估值或将进一步提高。

    主要风险:缺乏IP/产能支持。