科技行业日报:三星取得思科与谷歌的芯片代工订单
每日点评
2020 年8 月4 日,上证综指为3372 点,上涨0.11%;深证成指为13860 点,下跌0.75%;wind 信息技术行业一级指数5184 点,下跌1.55%。其中,电子行业涨幅前三的公司为:莱宝高科(002106.SZ,10.03%)、联创光电(600363.SH,10.02%)、富瀚微(300613.SZ,10.00%)。
8 月起进入公司半年报密集披露期,利好上半年海外业务相对较少、公司自动化程度高受疫情影响较小的公司,建议关注受益国产替代长期发展逻辑的头部优质半导体企业,以及受益疫情期间宅经济业务的PC、NB、平板产业链供应商,相关标的:(1)半导体领域设计公司兆易创新、圣邦股份、全志科技、紫光国微,设备公司北方华创、中微公司,封测公司晶方科技、长电科技、华天科技、通富微电,材料公司安集科技、上海新阳、南大光电;(2)5G 射频/天线厂商卓胜微、三安光电、信维通信,CIS 厂商韦尔股份,手机背板厂商蓝思科技,ODM 厂商闻泰科技;(3)智能穿戴设备领域头部制造商立讯精密、歌尔股份、漫步者;(4)面板标的京东方A、TCL 科技。
行业要闻
据TrendForce 最新报告,华为有望在今年超越爱立信,成为全球移动基站设备市场中最大的供应商。(爱集微)
QuestMobile 数据显示,截止到2020 年6 月,在国内智能终端的市场格局中,安卓系统智能终端份额已近八成,苹果手机占比下降至21.6%。(钛媒体)
据韩国媒体《ETnews》最新报导,三星取得全球网络设备大厂思科(Cisco)及网络搜寻巨擘Google 的芯片代工订单,为其提供生产芯片和芯片设计服务。(全球半导体观察)
华为公司消息,近日,由中国电信牵头并联合中国南方电网、国家电网、华为等28 家成员单位提交的5G 智能电网研究项目在3GPP R18 中成功立项。
(钛媒体)
公司动态
东山精密(002384):本次非公开发行股票的数量为1.03 亿股,募集资金总额为28.92 亿元,扣除发行费用后将用于“年产40 万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目”、“Multek 印刷电路板生产线技术改造项目”、“盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目”和“Multek5G 高速高频高密度印刷电路板技术改造项目”。
创世纪(300083):本次非公开发行股票数量不超过本次发行前总股本的30%,即不超过4.29 亿股(含本数),拟募集资金总额不超过6 亿元,扣除发行费用后全部用于补充流动资金和偿还银行贷款。
恒铭达(002947):本次非公开发行股票数量不超过本次发行前总股本的30%,即不超过3645.36 万股(含本数),拟募集资金总额不超过9.90 亿元(含本数),扣除发行费用后全部用于“昆山市毛许路电子材料及器件、结构件产业化项目(二期)”和补充流动资金。
方邦股份(688020):股东松禾创投计划减持公司股份不超过400 万股,占公司目前总股本的不超过5%。
乐鑫科技(688018):股东亚东北辰本次拟减持所持有的公司股份不超过480万股,不超过公司目前总股本的6.00%。
风险提示
5G 建设不及预期;技术创新对传统产业格局的影响。