广和通(300638):业绩大超预期 PC与车载市场进入高成长期

类别:创业板 机构:中泰证券股份有限公司 研究员:陈宁玉/易景明/周铃雅/王逢节 日期:2020-08-02

  投资要点

      公司公告:公司发布2020 年半年度报告,公司实现营收12.66 亿元,同比增长47.42%,归属上市公司净利润1.38 亿元,同比增长70.78%,归属上市公司扣除非经常性损益净利润1.26 亿元,同比增长76.10%。

      二季度业绩超预期,MI 领域具有独特竞争优势,PC 全互联市场高景气。

      公司业绩增长超预期,第二季度营收利润创历史新高,2020Q2 营收增长67.86%,净利润实现翻倍以上增长,同比增速103.10%,环比增长65.38%,二季度综合毛利率28.34%,环比基本持平,同比提升0.47 个pct,上半年毛利率同比提升1.30 个pct。物联网行业发展态势良好,公司积极复工复产,响应客户需求,整体收入实现快速增长。Gartner 数据,2020Q2 全球PC 出货量总计6480 万台,同比增长2.8%,经历Q1 新冠疫情相关的供应链中断导致出货量大幅下滑之后,随着供应商补充其渠道以及移动PC 需求增长,PC 市场重新恢复增长。远程办公、在线教育以及消费者的娱乐需求,推动移动PC 增长尤为强劲。我们预计公司PC 模组在全互联市场占比超过五成,MI(PC/平板/电子书等)领域大客户包括亚马逊、惠普、联想、戴尔等,上半年海外收入占比已达50%以上。目前PC 蜂窝联网渗透率不到5%,未来市场空间广阔。

      收购Sierra 车载模块业务,布局全球车联网市场。公司拟通过锐凌无线(持股49%)收购全球领先的通信模块供应商Sierra Wireless 车载前装业务相关标的资产,基础交易对价为1.44 亿美元,截至2020 年3 月标的资产净资产0.63 亿美元,对应PB 估值为2.29X,2019 年标的资产营收1.66亿美元,对应PS 估值为0.87X。Sierra 在嵌入式车载前装蜂窝模块领域已积累了15 年行业经验,车载前装通信模块安装量在全球位居前列,可为客户提供全面的车载前装解决方案,包括车载前装嵌入式蜂窝模块产品的设计、研发、生产、测试、市场、支持和销售业务相关的资产、负债,主要终端客户VW(大众集团)、PSA(标致雪铁龙集团)及FCA(菲亚特克莱斯勒汽车公司)等全球知名整车厂。LMC Automotive 数据显示,2019年全球轻型汽车销量9027 万辆,2020 年预计受新冠疫情影响。我们预计全球车载前装模组渗透率在20%-30%,随着5G 和智能网联技术发展,以及电动车的快速增长,车载前装模组渗透率将快速提升,2025 年有望成为汽车标配。

      持续加大研发投入,新产品不断获得突破,目标全球领先的物联网方案提供商。公司一直注重研发投入,2020H1 研发支出1.41 亿元,同比增长60.23%,研发营收比11.13%,在同行业公司中处于较高水平。与芯片巨头英特尔、联发科、高通等保持深度合作。2020 年2-3 月,LTE 模组NL668 获得了日本最大电信运营商NTTDOCOMO 的认证,LPWA 模组MA510 获得了全球第二大移动电信运营商Vodafone 的全球认证。LTECat 1模组L610 顺利完成了中国电信的测试入库,又连续通过CCC、SRRC、NAL 三项认证,成为国内唯一具备量产出货资质的Cat 1 模组。随着2G/3G 退网的行业趋势,中速率物联网将迎来广阔市场,例如新零售、公网对讲、POS 终端、工业DTU、资产追踪、共享类硬件等。公司基于高通SDX55 平台5G 系列模组已正式调通国内四大运营商5GSA 组网现网,同时推出Wi-Fi 6 无线模组W600,形成Wi-Fi 6+5G 产品开发套件。此外携手紫光展锐,重磅发布搭载春藤V510 中国“芯”5G 模组-FG650,向下兼容4G/3G,pin 脚设计与主流5G 模块兼容。公司以直销为主经销为辅,增强了覆盖华南、华东、华北、西南、香港、印度、美国、欧洲的全球营销力量,布局全球市场。

      投资建议:广和通是全球领先的物联网通信解决方案和无线模组提供商,与芯片巨头保持深度合作,在技术和市场方面具有较强的竞争力。随着5G 建设大规模推进,带来产品迭代更新,蜂窝模块渗透率有望进一步提升,下游物联应用市场逐步打开新空间。疫情影响下,远程办公在线教育等用户习惯养成,移动PC 实现较好增长,我们上调公司盈利预测,暂不考虑拟收购资产,预计2020-2022 年净利润2.81 亿/3.81 亿/5.08 亿(原预测2.56 亿/3.54 亿/4.76 亿),EPS 分别为1.16 元/1.58 元/2.10 元,维持“买入”

      投资评级。

      风险提示事件:行业竞争加剧的风险;海外贸易争端产生芯片采购风险;外汇波动风险; 人才流失及技术失密的风险等