深南电路(002916)：Q2维持较快增长 主因产能释放和产品结构提升

　　公司公告2020 年上半年归母净利润6.83-7.30 亿元，同比增长+45%-55%。按区间中值Q2 单季度净利润同比+51%环比+55%。上半年非经常损益处于正常状态。

    　　Q1 季度公司曾实现净利润2.77 亿，同比+48%。点评如下：

    　　1、Q2 维持较快增长，主因产能释放和产品结构提升。通信PCB 2019 年业绩基数从Q2 开始明显提升，而公司预计2020Q2 仍将保持较快增速，主要原因：1）5G 正式进入大规模建设期，且Q2 投建节奏有所加快、下游需求旺盛，尤其4-5月份产业链备货强度高；2）原有厂区技改产能提升，尤其南通一期目前产出为1.1-1.4 亿/月、远超规划值，且南通二期逐步释放；3）产品结构改善，5G SA 独立组网设备板、HPC 服务器板（如客户浪潮是主流服务器厂商中少有的均价提升的公司）等订单逐步导入。预计公司Q2 单季度收入增速20%以上，且毛利率同比环比均有提升，在无锡载板项目仍有亏损、南通二期仍在爬坡情况下实属不易。

    　　2、下半年总体需求仍望维持景气，全年业绩表现无忧。展望下半年，客户招标总额比上半年仍有明显提升，深南所获份额也保持稳固龙头优势，且近期下游运营商或将调升下半年资本开支计划，因此即使短期下游拉货节奏有所波动，通信PCB 下半年总体需求仍将保持景气状态。载板方面，6 月份台湾IC 载板大厂营收均超预期显示行业需求向好，深南无锡新产能的适时开出伴随存储/HPC/SIP 等基板需求的景气和新客户的顺利导入，无锡项目预计在3-4 季度单月扭亏。

    　　3、大力投入研发，布局HPC/存储基板/高端车载等领域。19 年研发投入5.37 亿，同比+54.77%，主要投向下一代通信印制电路板、存储封装基板。已获专利455项，其中发明专利357 项（同比增加40 项、约等于民营PCB 企业的多年累计总量），专利授权数量仅次于鹏鼎等海外巨头。公司正在逐步向更大规模的存储类封装基板扩张，对接下游进口替代需求，当前无锡封装基板项目仍处于亏损状态、下半年望单月扭亏。此外，IDC 高多层、汽车板赛道也将持续提供成长动力。

    　　4、投资建议。预计20-22 年营收为136/168/207 亿，归母净利润为17.0/21.6/26.7亿，对应EPS 为3.57/4.53/5.60 元，对应当前股价PE 为53/42/34 倍，维持“强烈推荐-A”评级。

    　　5、风险提示：5G进度低于预期，宏观经济波动风险，竞争加剧风险。