长江新兴产业2020年度中期投资策略：多重共振 “材““智“兼备

　　二级市场：全方位扩容

    　　在科创板成功运行的基础上，新兴产业迎来了二级市场全方位的倾斜与扩容。IPO 维度，注册制背景下的科创板、创业板和精选层分别面向战略新兴产业、成长型创新创业企业和具备一定业绩体量的成长型中小微企业；再融资维度，2020 年2 月落地的新规旨在进一步提升企业尤其是中小企业的融资效率，支持新基建及新基建基础上的应用创新。

    　　一级市场：多阶段渗透

    　　政策端，利用反向挂钩减持以及定增战投认定原则等新规优势，强调退出渠道的差异化和参与方式的多样性。在稳定拓宽一二级市场流动性的同时，也不断强调头部股权机构在其中的示范效应，以期持续优化股权市场投资结构，构建稳固健康的资本循环。

    　　投资端，头部机构近年来聚焦于生态体系构建、产业协同，在硬核科技、汽车出行及新零售等新兴领域持续布局。投资结构上，头部企业在战略融资、并购等成熟阶段的投入也同样逐步加码。

    　　多重共振：新材料、智能硬件与车联网加速发展从2020 年全A 股IPO 的行业分布看，代表新兴产业的先进制造、信息技术以及医疗生物合计占比超过50%，其中先进制造类进一步细分，新材料和智能硬件分布占比31%和13%；从新规以来的定增预案来看，在拟募集资金10 亿元以上的定增中，涉及先进制造和信息技术领域占比超过60%，进一步细分，新材料、消费电子、新能源汽车、云计算等为重点投向领域；从一级市场来看，头部机构投向聚焦于生态体系构建、产业协同等领域，在硬核科技、汽车出行等新兴领域持续布局。综合一二级市场布局的方向，交集发生在新材料、智能硬件和车联网领域。

    　　重点关注：产能和品牌建设下的投资机遇

    　　建议重点关注产能转移下国产半导体材料以及品牌建设下以智能手机为代表的智能硬件投资机遇。国产半导体材料是产能转移下的投资重点：在寻求自主可控、产业多元化的大背景下，高精尖产能国产化将是未来的一大趋势；半导体各大核心材料国产化率整体较低，特种气体国产化进程较快，有望率先放量。在技术制造应用端加速赶超的基础上，智能硬件厂商的竞争力在崛起：随着智能手机硬件技术创新趋缓导致的出货量增速下滑，以及疫情影响下5G 换机潮的延迟，以华米OV 为代表的本土智能手机厂商加大了手机以外智能硬件产品的布局力度；而在智能生活、万物互联的趋势下，不断有新的智能硬件厂商，凭借细分品类脱颖而出，正加速拓展产品矩阵和服务边界。

    　　风险提示

    　　1. 科创板破发率明显提升

    　　2. 消费级物联网发展不及预期