金博股份(688598):国内领先的碳基复合材料制造商 受益光伏硅片大型化

类别:公司 机构:上海申银万国证券研究所有限公司 研究员:张雷/陈明雨/黄华栋 日期:2020-07-07

深耕碳基复合材料研产销,成就晶硅热场用碳基复合材料龙头。公司深耕碳基复合材料产研销十余年,目前公司已具备晶硅制造热场系统部件的规模化、定制化生产能力。2019年公司先进碳基复合材料销量达222.94 吨,主要产品坩埚、导流筒市占率约30%。公司实现营业总收入2.40 亿元,同比增长33.41%;实现归母净利润0.78 亿元,同比增长44.07%。公司盈利能力较强,2016-2019 年毛利率分别为56.17%、63.34%、67.90%、61.68%,净利率分别为24.43%、20.42%、30.03%、32.43%。

    硅片大尺寸化趋势已定,晶硅热场部件用碳基复合材料渗透率不断提升。大尺寸硅片有助于提升全产业链生产效率,光伏及半导体硅片向大型化演进。制备大尺寸硅片需要配套大尺寸热场系统部件,热场部件尺寸越大,碳基复合材料相对等静压石墨优势越明显,替代率越高。2019 年,单晶拉制炉中碳基复合材料坩埚市占率已达85%,碳基复合材料导流筒市占率已达55%。多晶铸锭炉热场部件中,碳基复合材料占比已接近石墨。随着硅片大尺寸趋势持续推进,热场部件碳基复合材料渗透率将不断提升。

    积极开拓半导体业务,有望成为新的盈利增长点。2019 年前三季度,受行业景气度下滑影响,全球半导体硅片出货量同比下滑5.61%。随着晶圆厂产能释放和终端需求回暖,SEMI预计2020 年硅片出货将重回上升轨道,并在此后两年内持续以超过3%的速度增长。公司具备生产半导体单晶热场产品的技术及规模化生产能力,目前公司已与神工半导体、有研半导体建立了稳定的合作关系,2017-2019 年公司半导体业务营业收入分别为89.97 万元、140.89 万元、203.08 万元,营收占比分别为0.63%、0.78%、0.85%。

    持续高研发投入打造核心竞争力。公司持续多年高强度研发投入,2017-2019 年研发费用投入分别为1546 万元、2813 万元、2895 万元,占营业收入比例分别为10.90%、15.67%、12.09%。公司自主研发的流动快速化学气相沉积技术,将制备大尺寸先进碳基复合材料产品的沉积周期缩短由传统周期的800-1000 小时缩短至300 小时以内,帮助公司建立成本优势。

    盈利预测与评级:公司是国内领先的先进碳基复合材料制造商,受益全球光伏装机提升及硅片大型化趋势。我们预计公司2020-2022 年归母净利润分别为1.12、1.62 和2.23 亿元,对应EPS 分别为1.40、2.02 和2.78 元/股,对应PE 分别为65、45 和33 倍。公司主业是复合材料,供给光伏及半导体下游,因此我们选取非金属材料领域的雅克科技、中简科技、光威复材、有研新材作为同类可比公司,2021 年行业平均PE 为49 倍,综合考虑公司的成长性和安全边际,我们给予公司49 倍估值,对应目前股价有9%的上涨空间,首次覆盖,给予“增持”评级。

    风险提示:全球光伏装机不及预期;半导体硅片需求不及预期。