科技行业日报：中芯国际将申购 利好半导体设备与材料

　　每日点评

    　　2020 年7 月6 日，上证综指为3333 点，上涨5.71%；深证成指为12942 点，上涨4.09%；wind 信息技术行业一级指数5009 点，上涨4.82%。其中，电子行业涨幅前三的公司为：聚辰股份（688123.SH，20.00%）、安集科技（688019.SH，19.14%）、华润微（688396.SH，15.82%)。

    　　全球半导体行业呈景气回升态势，半导体指数逐步提升，半导体设备出货增加。截至6 月底，费城半导体指数环比上升5.57%，同比上升33.85%；台湾半导体指数环比上升8.18%，同比上升32.79%。虽受疫情冲击，2020 年半导体行业整体或出现下滑，但扣除疫情影响，据SEMI 预计，2021 年有望重现增长，SEMI 亦将全球晶圆厂资本开支由657 亿美元上调至677 亿美元。国内半导体市场方面，中美贸易摩擦反复，美国对华为禁令问题不可回避，中美科技博弈成为长期议题，国产替代为半导体行业发展主线。伴随7 月中芯国际开启申购，以其为代表的半导体产业公司或进一步吸引资金入驻，利好其上游设备与材料供应商。

    　　长期我们仍然看好行业景气回升、业绩表现优异的半导体设备、封测、材料公司与受益5G 发展的手机终端与智能设备产业链公司，建议关注：（1）半导体领域设计公司兆易创新、北京君正、圣邦股份、澜起科技，设备公司北方华创、中微公司，材料公司上海新阳、江丰电子、南大光电、安集科技，封测公司晶方科技、长电科技、华天科技、通富微电；（2）5G 射频/天线厂商卓胜微、三安光电、信维通信，CIS 厂商韦尔股份，手机背板厂商蓝思科技；（3）智能穿戴设备领域头部制造商立讯精密、歌尔股份、漫步者、共达电声；（4）面板标的京东方A、TCL 科技。

    　　行业要闻

    　　据媒体最新消息，为了和中国台积电公司争夺半导体代工订单，三星电子对制造工艺路线图进行了修改，将绕开4 纳米工艺，直接从5 纳米跳跃到3 纳米工艺。（全球半导体观察）

    　　OPPO 宣布与沃达丰（Vodafone）和爱立信（Ericsson）合作，参与完成英国首个5G SA 网络，并提供首个5G SA 网络切片服务。（爱集微）山西大同“半导体芯片用石英石墨材料项目”加速推进，该项目目前已经完成主要设备的主体安装，预计一期工程将于9 月底结束并开始批量生产电容石英。（SEMI）

    　　公司动态

    　　中芯国际（688981）：7 月5 日，中芯国际发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，确定发行价格为27.46 元/股，网上和网下申购日期为7 月7 日。中芯国际本次初始发行数量为16.86 亿股，占发行后总股本的23.62%。

    　　华体科技（603679）：四川华体照明科技股份有限公司于7 月6 日收到中标通知书，公司与参股子公司环天智慧组成的联合体被确定为智慧路灯公开采购项目的中标单位，中标金额为1.60 亿元，多杆合一智慧路灯采购数量为4557 套。

    　　思创医惠（300078）：本次可转债发行总额不超过人民币8.17 亿元（含8.17亿元），发行的可转债每张面值100 元人民币，按面值发行。可转债的期限为自发行之日起六年。扣除发行费用后的募集资金净额，拟用于互联网+人工智能医疗创新运营服务项目、营销体系扩建项目、基于人工智能和微服务云架构新一代智慧医疗应用研发项目和补充流动资金。

    　　风险提示

    　　5G 建设不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。