鼎龙股份(300054):主业经营改善 CMP放量开启

类别:创业板 机构:国盛证券有限责任公司 研究员:郑震湘/王席鑫/佘凌星 日期:2020-06-29

  主营业务经营改善,垂直整合稳占龙头之位;CMP 抛光垫业务驱动新成长。

      鼎龙股份上市十多年来在完成“彩粉+硒鼓+芯片”打印耗材全产业链整合之后,虽然在2018 年及2019 年由于行业竞争致使产品价格下降。随着公司对该业务行业的垂直化整合后,公司对于主营业务的经营有望改善,且实现未来的稳健增长。同时公司积极开拓CMP 抛光垫业务,成功实现国产化突破后,有望成为公司成长新动力。

      晶圆制造CMP 抛光垫必不可少,国产化驱动,鼎龙股份CMP 放量开启。

      晶圆制造中CMP 材料占比约为7%,而CMP 抛光垫占据了CMP 成本的33%。

      整体而言CMP 抛光垫虽然占比在晶圆制造环节中并不大,但是由于其必要性,CMP 抛光垫必不可少。同时随着中国半导体各个环节的国产替代化趋势不断加强,国产晶圆制造厂商(中芯国际、华虹半导体等)不断的追赶国际巨头的过程中,有望实现加速国产化CMP 抛光垫的验证及导入,帮助鼎龙股份放量开启。

      受益半导体市场增长及半导体制程不断的升级,CMP 市场有望持续增长。

      随着半导体市场不断的增长,作为核心配套材料的CMP 抛光垫有望伴随半导体全市场的复苏及增长齐头并进;另一方面根据Cabot Microelctronics 的测算,无论是Nand 从2D 向3D 升级,又或是逻辑芯片制程的不断提高,都将大幅提高晶圆制造中抛光工序的次数。举例说明:28nm 逻辑芯片所需抛光次数约为400 次,但至5nm 逻辑芯片,其抛光次数已超过1200 次。无论是半导体市场带动的需求,亦或者是芯片制程不断提高所带动的CMP 价值量的提高,都将给CMP 市场提供稳定的持续增长动力。

      盈利预测与投资建议:随着1)半导体市场的不断复苏及加速增长;2)5G通讯技术对于下游电子终端需求的拉动;3)以及半导体制程不断提高,三大原因带动了公司半导体CMP 抛光垫业务所在行业在未来的需求量的不断增加,从而带动CMP 抛光垫行业天花板的不断提升,同时鼎龙股份突破CMP抛光垫行业壁垒,打破国产“0”基础的基础上,我们认为未来鼎龙股份CMP抛光垫业务将成为公司成长新动力。因此我们预计公司在2020/2021/2022年总营收将分别实现15.1/19.1/23.5 亿元,归母净利润3.70/5.80/8.20 亿元,对应当前市盈率42.7/27.2/19.3x,首次覆盖,给予“买入”评级。

      风险提示:下游需求不及预期,制程追赶进度不及预期,供应链风险