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美对华为制裁升级 国内半导体产业面临挑战

    5 月15 日,美国商务部针对华为公司出台出口管制新规,全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体产品,包括美国本土以外,但被列为美国商务管制清单中的生产设备,要为华为和海思生产代工前,都需获得美国政府许可。

    时隔一年美国再次对华为出口管制加强,相比去年的方案,这次是上一版的升级,更多集中在半导体代工制造领域,给海思代工需要获得许可证,市场焦点会集中在台积电/中芯国际等公司身上。不过,要许可证才能生产”和直接“禁止代工”之间还有斡旋的余地,同时还有120 天的缓冲期,意味着还有后续很多变数。

    美方的这次举动意在以打击华为为谈判的筹码,目的还是通过要挟获得更多从中方获取利益的筹码。总体来看,这是目前预期到的范围内较不理想的结果,未来随着谈判的继续,具有边际向好的可能。同时对于美国此次加强管制,市场有一定预期,具备了一定的免疫力,对投资者心理冲击预计将较为有限。

    从行业自身来看,在半导体行业4,000-5,000 多亿美元的产业链上,半导体软件、设备和材料市场规模大约900-1,000 亿美元,占比20%左右,支撑了整个半导体产业链及下游庞大的消费电子市场。在设备领域,美国企业市占率合计49%;在材料领域,美国垄断了CMP 抛光液等领域;在EDA 设计软件、计算光刻软件领域,美国处于绝对垄断地位。若管制措施最终落地,或将对华为产业链相关领域造成短期负面影响。

    但从中长期来看,我国半导体产业链已经形成良性循环的生态圈,包括封装、代工技术、设备、材料等均有20 年左右的培育时间,且我国电子通讯消费市场庞大,事件本身将反向推动半导体专用软件、设备、材料等基础技术在本土晶圆产线或设计公司的工艺验证和应用,有望推动行业加速发展。

    相关个股如下,非投资建议

    中国软件(600536):公司聚焦信创工程业务,通过重大工程促进综合实力提升,深入推进以信创工程为核心的自主软件产品、行业解决方案和服务化业务发展,建立了较完整的信创市场、研发和技术服务体系。

    中国长城(000066):公司已经全面具备了安全可靠整机和服务器从设计、研发、验证到生产的能力,基于飞腾平台的终端和服务器的产品性能保持领先,已在多个重要升级替代项目、关键行业中试点应用并占据市场主导地位。

    中科曙光(603019):公司以IT 核心设备研发、生产制造为基础,对外提供高端计算机、存储产品及云计算、大数据综合服务。

    华胜天成(600410):公司是目前国内领先的、以自主可控技术为基础的云计算综合服务商。