中国芯丨先进制程：SMIC成长契机与中国FAB厂突围之路！

先进制程：TSMC成功法则与SMIC成长契机。

    中芯国际：六个维度解析SMIC未来发展机遇。

    特色工艺与化合物半导体：摩尔定律的横向拓张。

    投资建议：看好中国本土晶圆厂长期发展趋势，重点公司中芯国际中华虹半导体。

    晶圆代工是半导体产业的底层制造基础，其产业环节重要性及战略地位不言而喻。依据当前产能现状及未来布局重心，我们将全球晶圆代工产业发展路径分为先进制程中特色工艺中化合物半导体三个方向，并在此基础上作出深层次探讨。我们认为中国半导体晶圆代工企业将基于以上三个方向同步布局，依托中国本土市场需求多元化及客户端协同扶持，不断提升全球产业地位：

    1、先进制程：台积电依靠①先进制程持续研发投入中②绑定苹果等大客户共同成长中③关键制程节点选准路径中④上游设备/材料供应商紧密配合等多因素造就全球晶圆代工绝对龙头地位，而中芯国际有望借力①国内大客户替代需求中②新兴Fabless厂商多元化创新中③技术迭代放缓后政策扶持下的制程追赶，逐步超越UMC/GF，成为全球综合类晶圆厂第二梯队龙头。SMIC科创板上市在即，14nm产能扩展顺利， 2020年底有望达1.5万片/月，N+1、N+2工艺制程亦有望于2020年底~2021年顺利推进；我们坚定看好中芯国际作为中国半导体产业自主化发展的战略地位。

    2、特色工艺与化合物半导体：对于规模及技术中等的特色工艺晶圆厂，在AIoT及终端创新多元化时代，依赖于现有制程工艺及客户区域优势的横向品类拓张，是实现自身差异化成长的最佳发展路径。华虹半导体有望成为国内晶圆厂特色工艺模式典范。5G及新能源车需求推动化合物半导体代工模式兴起，国内三安光电等与下游客户协同布局，加速大陆半导体产业链多元化发展趋势。

    重点公司：中芯国际；华虹半导体；三安光电。