半导体先进封测设备研究：先进封测产能加速扩张 设备边际需求持续改善

　　本报告导读：

    　　封测企业积极扩张先进封装产能，封测设备边际需求持续改善。国内封测产线加大对国产设备的采购力度，同时国产封测设备也向全球市场挺进。

    　　摘要：

    　　投资建议。先进封测设备边际需求改善，国产化率持续提升。国内半导体设备厂商在IC 前道设备领域持续突破的同时也在先进封装设备领域积极布局，未来将深度受益。推荐北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）。同时芯源微（688037.SH）、盛美半导体（ACMR.O）、光刻设备厂商上海微电子（未上市）、测试设备厂商中科飞测（未上市）、华峰测控（688200.SH）等也受益产业发展。

    　　先进封测设备不断向前道设备靠近，先进封装产线中所需的设备比传统封装更多且更先进。随着前道制程不断缩微，先进封装bumppitch, RDL L/S 也不断向更小更细尺寸发展，对先进封装设备提出了更高的要求，不断向前道制程设备靠近。先进封装过程中需要光刻机、显影机、清洗机、PVD 设备、电镀设备、刻蚀机和AOI 等等。而测试设备主要分为测试机、分选机和探针台等。根据SEMI，2018 年国内集成电路测试设备市场规模约57.0 亿元，集成电路测试机、分选机和探针台分别占比63.1%、17.4%和15.2%。

    　　封测企业积极扩张先进封装产能，封测设备边际需求持续改善。先进封装技术产能需求进一步加大，先进封装产线将开始进一步建设和扩产，将推动上游封测设备需求提升。根据VLSI，全球IC 后道先进封装设备销售额预计从2018 年的16.10 亿美元增长到2023 年的20.21 亿美元，2018-2023 年CAGR 为4.65%。同时国内封测企业纷纷开启先进封装扩产。长电科技加速推进江阴长电先进以及中芯长电建设。华天科技投资80 亿元在南京建设先进封装基地。除此之外，台积电计划投资额约716.2 亿元建设先进封测产线。

    　　在先进封测设备领域，国内厂商基本已经实现国产替代，同时国产封测设备也不断向全球市场挺进。目前长电、华天等内资企业的先进封测产线不断加大对国产设备采购力度。芯源微主要先进封装客户为台积电、长电、通富微电和华天等。华峰测控在模拟测试机领域实现突破。中科飞测2016 年开始陆续进入中芯国际、长江存储等国内大厂，已经全面覆盖了先进封装光学检测市场需求。北方华创已成功进入全球封测厂龙头日月光供应链。

    　　风险提示。设备公司新产品开发及验证进度不及预期的风险；先进封装技术渗透不及预期的风险；中美贸易摩擦不确定性的风险。