半导体行业点评报告：半导设备&材料 景气度可望加速回归

　　事件概述

    　　①长江存储二期项目开工；根据湖北日报信息，6 月20 日上午，以长江存储二期厂房为施工主体的国家存储器基地项目二期在武汉东湖高新区未来科技城国家存储器基地建设工地开工建设，项目总投资达240 亿美元；其中，一期主要实现技术突破，并建成10 万片/月产能；二期规划产能20 万片/月，两期项目达产后月产能共计30 万片；

    　　②中芯国际科创板上市首发过会；6 月19 日晚间，根据上交所网站披露科创板上市委2020 年第47 次审议会议结果，同意中芯国际首发上市，仅用时19 天，是目前科创板的最快速度；中芯国际本次其拟在科创板发行不超过16.86 亿股新股，预计募资200亿元人民币，计划分别投入中芯南方正在进行的12 英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金；③长鑫存储12 英寸存储器晶圆制造基地项目业务合作协议签订；根据安徽网信息，6 月6 日，在长三角一体化发展重大合作事项签约仪式上，长鑫存储制造基地项目合作协议由长鑫存储、苏州瑞红电子化学品、宁波江丰电子、上海新昇共同签约；分析与判断:

    　　疫情延缓的半导体设备、材料采购周期，正同步复工复产进度加速回归，景气周期持续向好。

    　　中国大陆全力发展半导体产业的决心持续加强，新冠疫情影响的需求正随着复工复产加速回归；国内半导体行业发展有望持续逆周期投资，即使受到疫情影响，也只会因应防疫需求和暂缓采购周期和运输时间，不会影响到整体投入的规模和进度；根据SEMI 数据，2020Q1 中国大陆半导体设备市场规模达35 亿美元，在2019Q4 环比方面，中国大陆销售额环比下降-18%，衰退幅度大于全球的-13%；但是在2019Q1 同比方面，中国大陆销售额同比增长48%；显著高于全球的13%；显示疫情对于国内半导体发展属于短期影响，长期来看，随着国内晶圆厂的大量投建，设备、材料的采购周期将加速回归；根据SEMI 数据，2017-2020 年之间，全球处于规划或投建阶段的62 座半导体晶圆厂中，有26 座设立于中国大陆，占全球总数的42%；推动2020-2025 年，中国大陆晶圆产能年复合增速达到7%；国内晶圆厂的大量投建，是推动国内设备、材料中长期发展的底层支撑；

    　　政府加大支持存储制造基地加速发展，长存、长鑫技术和产能同步升级。

    　　中国大陆存储芯片的进口替代在内外环境双重刺激下正加速发展，在内部方面存储芯片过度依赖进口，根据SEMI 数据，2019 年中国大陆存储芯片近97%皆仰赖进口，其中韩国占比就超过50%，急需减少国内存储芯片贸易逆差；在外部方面，中美竞争加剧导致美国科技限制加大，存储芯片作为计算机应用关键芯片，自主可控意义重大；因此，国家对于存储制造基地的产能扩张和技术推进均加大支持力度；根据长江日报报道，在全国两会上，刘江东等多位全国人大代表联名建议，在发展战略上更加聚焦国家存储器基地建设，尽快成立国家集成电路产业投资基金，成立相关工作协调领导小组，抢占时间窗口，加速推进项目建设；（1）长江存储方面：公司3D NAND 技术持续升级，根据多维新闻数据，自主创新Xtacking 架构的64 层TLC 3D NAND 闪存正式量产；根据TrendForce 信息，长江存储预计将跳过96 层，跨越至128 层3D NAND，预计将于2021 年量产；产能方面，长江存储项目分为三期，项目总投资达240亿美元；其中，一期主要实现技术突破，并建成10 万片/月产能；二期规划产能20 万片/月，两期项目达产后月产能共计30万片；二期项目已于2020 年6 月20 日开工建设。（2）长鑫存储方面：公司DRAM 性能持续突破，2019 年底公司量产1Xnm（月19nm）内存芯片，可以供应DDR4 内存芯片、DDR4 模组及LPDDR4X 移动内存，频率达2666MHz、2666MHz、3733MHz，已经达到主流标准，公司正持续推进新一代内存芯片研发；在长三角一体化发展重大合作事项签约仪式上，长鑫存储制造基地项目合作协议由长鑫存储、苏州瑞红电子化学品、宁波江丰电子、上海新昇共同签约，公司将协同设备、材料端共同推进内存芯片的产能提升；

    　　中芯国际回归科创板过会，中国大陆半导体制造龙头领航，吸引半导体人才回流大陆。

    　　中芯国际科创板上市首发过会；中芯国际本次其拟在科创板发行不超过16.86 亿股新股，预计募资200 亿元人民币，计划分别投入中芯南方正在进行的12 英寸芯片SN1 项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金；中芯国际的回归具备指标性意义如下：（1）推动半导体设备、材料在先进制程国产化的关键验证基地；根据中芯国际招股说明书信息，2019年5 月，美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”；2020年5 月，美国商务部修订直接产品规则，据此修订后的规则，若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造；中芯国际客户中，中国大陆客户为主要占比；如果公司要在中长期持续服务国内客户，半导体设备、材料的自主可控将极为关键，同时，中芯国际提高验证意愿也将推动国内设备、材料发展加速；（2）吸引半导体人才回流大陆，推动产业发展良性闭环；中国大陆晶圆代工龙头中芯国际回归A 股，代表国家发展半导体产业的决心，也映射出国内半导体产业链正加速发展，从设计、设备、材料、制造到封测，国内半导体企业均在资本市场获得支持；随着政策的扶持、中国大陆产业链配套完善，叠加资本市场的充分支持，位于全球的半导体人才均有望在中国大陆受到重视，吸引人才回流大陆推动半导体产业发展，并且形成良性闭环。

    　　投资建议：

    　　看好半导体设备、材料下半年和明年的加大采购，半导体制造商扩产周期逐步落地，重点推荐标的：中环股份（大硅片）（华西电子&电新联合覆盖）、北方华创（前道五大类设备）、中微公司（华西电子&中小盘联合覆盖）、晶盛机电（华西电子&电新联合覆盖）、安集科技（华西电子&中小盘联合覆盖）、沪硅产业；行业受益标的：盛美股份（已问询）、芯源微、精测电子；

    　　风险提示

    　　宏观经济波动，系统性风险；行业竞争加剧；半导体产业资本支出低于预期；