广和通(300638)：5G开启PC全互联时代 物联网龙头进入高成长期

全球领先的物联网模组提供商，收入利润高增长。公司成立于1999 年，于2017 年在创业板上市，主要提供 5G/4G/3G/2G/NB-IoT 等蜂窝模组及解决方案，自主研发FIBOCOM 品牌，且产品线以3G/4G 高毛利率业务为主，2016 年3G/4G 业务占比超过60%，2019 年综合毛利率为26.67%，高于同行竞争对手。从应用领域来看，公司业务分为MI 和M2M 两大类，M2M 领域包括了移动支付、智能电网、车联网、安防监控等，MI 领域包括了平板电脑、二合一电脑、笔记本电脑、电子书等消费类电子产品。目前公司拥有1000 多名员工，服务覆盖100 多个国家。2019 年实现营收19.15 亿元，同比增长53.32%，近五年复合增长率42.5%，实现净利润1.7 亿元，同比增长95.95%，近五年复合增长率37.2%，2018 年-2019 年连续两年实现90%以上的业绩高增长。

    MI 业务聚焦消费电子，5G 开启PC 全互联时代，市场渗透率将有望大幅提升。公司MI 类应用产品面向全互联PC、平板电脑、电子书等消费电子产品，平均毛利率30%以上，2018 年公司MI 产品收入占比35%，同比实现了2 倍以上增长，2019 年保持高增长态势。目前蜂窝通信模组PC 端渗透率较低，公司占据领先的市场份额，随着5G 时代到来全互联PC 呈现加速趋势，联想、惠普、戴尔、华为、苹果等不断推出LTE 版PC 或Pad，同时规划发布5G PC，我们预计未来三年全互联PC 市场渗透率有望从目前不到5%提升至20%以上。目前MI 业务以海外为主，2019 年海外市场实现营收11.59 亿元，同比增长88.46%。我们认为，5G 将驱动新一轮的MI 产品迭代更新，伴随蜂窝通信模组渗透率整体提升，MI 业务有望进一步发展，市场空间弹性较大。公司启动“5G 无线通信模块及 5G 智能整机产品”。

    与Intel 战略合作，持续加大研发投入，技术和市场卡位优势突出。Intel在PC 处理器和基带芯片处于全球领先水平，公司与芯片巨头英特尔合作深入， 2014 年成为英特尔唯一投资的物联网模组厂商。2019 年基于英特尔芯片发布5G 通信模组Fibocom FG100，与英特尔、联发科合作开发M.2 模块，打造5G 时代强大的PC 平台。2019 年研发营收占比大幅提升达到10.67%，在同行业公司中一直处于较高水平。定增募集7 亿资金，重点投入5G 与超高速通信模块项目。同时进一步加大在车规级模组、FIA整机业务、IoT 平台服务的投入，近期与阿里云共同发布基于AliOS Things 平台的LTE Cat.1 模组，布局中速率物联网市场。全球运营商逐步退出2G/3G，5G 驱动万物互联，连接终端价值量将大幅提升，蜂窝物联网模组具有明显的规模化效应，国内的工程师红利释放，随着产品质量和服务的不断提升，无线模组市场格局向国内寡头集中。

    投资建议：广和通是全球领先的物联网通信解决方案和无线模组提供商，与芯片巨头英特尔保持深度合作，在技术和市场方面具有较强的竞争力。随着5G 建设大规模推进，带来产品迭代更新，蜂窝模块渗透率有望进一步提升，下游物联应用市场逐步打开新空间。我们预计公司2020-2022 年收入分别为28.38 亿/40.27 亿/55.11 亿，净利润为2.57 亿/3.52 亿/4.73 亿，EPS 分别为1.06 元/1.46 元/1.96 元，首次覆盖给予“买入”投资评级。

    风险提示事件：行业竞争加剧的风险；海外贸易争端产生芯片采购风险；外汇波动风险; 人才流失及技术失密的风险等