电子行业周报：中美科技摩擦加剧 半导体产业成战略高地

特朗普政府推出了进一步打压华为的措施，使得以下海外生产的产品受到了出口管制条例的限制：

    1、华为及其关联公司利用美国商务部控制名单（CCL）上的软件和技术生产的产品，如半导体；

    2、根据华为及其关联公司的设计规范，在美国海外的地方利用CCL 清单上的半导体制造设备生产的芯片等产品；

    新增加的限制主要是针对EDA 软件的使用和晶圆厂的代工（卡半导体设备的脖子），同时已经代工的生产给了120 天的宽限期。

    我们在仔细研究新条例和产业链密集沟通后，得出以下结论：

    １、虽然美国进一步收紧对华为的制裁，但华为核心的基站业务已经在去年基本实现了去美国化，且相关核心零部件存货充足，料今年随着5G 建设加快继续高速增长；

    ２、短期在高端手机侧受到不利影响，影响主要体现在高端芯片的代工上，后续预计会继续全力扶持中芯国际/长电科技/三安光电为代表的大陆龙头制造封装公司，预计中芯国际的相关技术进展会加速（今年14nm 大规模量产，年底N+1 试生产），制程方面的劣势会通过系统工程设计相关的加强来弥补客户体验，且华为会加快推出海量5G 机型；

    ３、海思有望对外开放全产品线设计服务，大力发展IP 授权等业务，海思作为国内半导体设计的龙头公司，此举有望推动国内设计水平再上新台阶；

    ４、我国提出举国体制的半导体战略，集中力量办大事，有望继续加大在半导体设备／EDA 等美国重点卡脖子的半导体环节的政策扶持力度。

    整体看，我们认为虽然美国的打压政策愈发无理和疯狂，但华为整体业务不会进入休克状态，公司正常运转无忧。中美科技对抗的常态化使得半导体的战略意义不断提高，随着政府扶持力度的加大以及产业和金融资本的加速流入，半导体全产业链有望进入新一轮黄金发展期。

    重点关注：

    半导体制造(IDM)：中芯国际／三安光电／闻泰科技／扬杰科技

    半导体封装：长电科技／通富微电

    半导体设备：北方华创／中微公司

    半导体设计：圣邦股份／卓盛微／韦尔股份／汇顶科技／斯达半导体／兆易创新／澜起科技／北京君正

    风险提示：疫情发展超预期；宏观经济增速不及预期；贸易战加剧；市场竞争趋于激烈；新冠疫情海外蔓延。