深度*行业*半导体行业周报:对美设备和软件技术高度依赖 半导体全球分工与合作才会共赢

类别:行业 机构:中银国际证券股份有限公司 研究员:杨绍辉/赵琦/余嫄嫄 日期:2020-05-26

  人类似乎快要从能源纷争解脱,转身却是以半导体为主线的科技实力的较量,当前中美科技战是技术优势一方与芯片进口大国之间的博弈,尽管当前困难重重,但中国集成电路软件、设备、材料、晶圆制造、封装都有相应基础,外部环境变化对于我们来说既是挑战又是历史责任感下的机遇,当前维持国际合作与分工仍是半导体行业发展大趋势。

      软件:被美国三大企业高度垄断,国产品牌蓄势待发。根据Synopsys 官网数据,全球半导体软件市场规模100 多亿美元,其中EDA70 多亿美元,IP 授权40 多亿美元,另有计算光刻软件细分市场,其EDA 被Synopsys、Cadence、Mentor Graphics、ANSYS 等垄断,IP 被ARM、Synopsys 等垄断,计算光刻被Synopsys、Cadence、ASML、KLA 垄断。半导体EDA 软件国产品牌包括华大九天、广立微、概伦电子、芯禾科技等,有各自专注的产品优势和技术管理团队,其中大基金入股华大九天,Intel 入股概伦电子,芯愿景正申请科创板IPO,IP 服务商芯原股份IPO 过会。

      设备:对美依赖度接近50%,分工合作才能共赢。根据中国国际招标网,本土晶圆厂对美设备依赖度达到47%,离子注入机、量测设备、高深宽比刻蚀设备、SOC 测试机等仍主要从美国进口。应用材料公布新一季度业绩,收入环比下降但订单仍强劲,与之前ASML、Lam Research 整体前瞻性展望和TSMC、SMIC 对先进制程的战略性投资观点一致。盛美半导体推出三款半关键清洗系列设备及Ultra Furnace 立式炉,打开成长空间。目前半导体设备拟科创板IPO 标的包括盛美半导体、华海清科、联动科技。

      材料:对日美依赖度高,国产化率低。半导体材料主要被日、美垄断,包括大硅片(日本信越、Sumco)、掩膜版(日本DNP、Toppan、美国Photronics)、光刻胶(日本JSR、东京应化、富士电子材料)、溅射材料(日矿金属、日本东曹、住友化学等)。SK Materials 公布一季度财报收入增长15%,其中NF3 同比下降10%,WF6 同比增长2%,硅族气体/刻蚀气体同比增长6%,前驱体同比增长2%。目前半导体材料拟科创板IPO 标的包括麦斯克(硅片)、天科合达(SiC 晶片)、上海合晶(硅片)、立昂微(硅片及分立器件)、金宏气体(电子特气,IPO已过会),而博纯材料获Intel 投资。

      晶圆制造:先进制程战略投资抢占EUV 资源,SMIC 14nm FinFET 获大基金增资。TSMC 目前已经量产5nm 先进制程,而三星计划5nm 今年动工、明年量产,EUV 是5nm 制程中不可缺的光刻工艺,因此EUV 光刻机成为代工厂竞争利器。中芯国际14nm FinFET 项目再获国家大基金、上海小基金注资,且SMIC 拟在科创板发行不超过16.86 亿股份。格科微拟登科创板,已进行辅导备案。

      存储:纯国产SSD 和DDR4 上市,配置长江存储闪存、合肥长鑫DRAM。

      光威弈Pro 系列SSD 已经上架京东商城,搭载长江存储量产的64 层堆叠3D TLC 闪存颗粒,容量可选240GB、256GB、512GB;光威羿Pro DDR4 系列内存此前也已在京东商城开卖,搭载合肥长鑫的DRAM 存储芯片。5 月12 日,兆易创新与半导体IP 供应商Rambus 就RRAM (电阻式随机存取存储器) 技术签署专利授权协议,获180 多项RRAM 技术专利和应用。

      设计:思瑞浦、芯海股份、中科晶上等冲刺科创板。目前正在申请科创板的芯片设计企业,包括思瑞浦(信号)、芯海股份(ADC)、中科晶上(基带芯片)、芯朋微(电源管理芯片,IPO 已过会)、恒玄科技(智能音频SOC 芯片)、集创北方(LED 显示驱动、面板电源管理芯片)等。