电子元件深度报告：宝剑砺锋 梅香扑鼻：奏响半导体国产化攻坚前进曲

　　报告要点

    半导体全产业链国产化进入攻坚阶段

    　　5 月15 日晚19 时，美国商务部宣布全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，包括那些处于美国以外，但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证。我们认为未来我国半导体产业在内部庞大需求+外部极限施压情况下加速实现国产化，其中芯片制造及其上游是产业链关键及核心环节。

    晶圆代工尖兵突进，SMIC 吹响前进号角

    　　中芯国际经营情况持续优化，一方面高端制程占比持续提升，另一方面下游需求持续强劲，公司2020Q1 业绩情况优于市场预期。在先进制程方面，公司正在开发更加先进的N+1 和N+2 工艺，在功耗、性能、芯片面积上有望媲美7nm。

    　　公司拿到大基金II 及上海集成电路基金II 增资，且后续有望回A 股科创板上市，公司2020 年进一步上调资本开支计划至43 亿美金，主要用于300mm Fab和成熟制程的扩产，加速产能扩张以承接国内大客户的订单转移。

    存储芯片双强突破，时代浪潮破浪前行

    　　合肥长鑫2018 年底完成与国际主流DRAM 产品同步的19nm 8GB DDR4 的交样，随后在去年9 月宣布19nm 8GB DDR4 投产，标志着我国在内存芯片领域实现量产技术突破；长江存储在今年4 月宣布业内首款128 层QLC 3D NAND闪存（X2-6070）研发成功，跻身全球前沿技术队列。

    化合物半导体平台化发展，三安发力晶圆代工化合物半导体材料最初的应用主要在LED 芯片领域，因其材料的性能和参数优势逐步在射频、电力电子等领域崭露头角。三安光电以15 年为起点，延续其Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体领域的生产经验，正式涉足化合物半导体制造业的晶圆代工服务，将业务范围从LED 芯片拓展至通讯射频、光通信与电力电子等四大领域，未来将承接国内大客户在化合物领域的代工需求。

    大基金一期成果斐然，一二级市场投资协力正向循环大基金一期成果斐然，浮盈超200%，二级市场更多的半导体关注度将进一步吸引全社会资本投入，而一级市场资金投入是我国半导体企业从小微形态向具备核心技术的优质企业成长的重要支持，半导体企业成功上市也将为一二级市场投资人带来丰厚回报，形成一二级市场的正向循环。

    　　风险提示： 1. 国际贸易形势进一步升级；2. 国内半导体厂商进展不及预期。