电子元器件行业动态点评:中芯国际业绩向好提供短期安全边际 扩产坚定有望开启新一轮产业周期

类别:行业 机构:长城证券股份有限公司 研究员:邹兰兰/舒迪 日期:2020-05-14

事件:中芯国际1Q20 实现收入9.05 亿美元,同比增长35.3%,环比增长7.8%,季度营收创历史新高;毛利率25.8%,同比提升7.6pct,环比提升2.0pct。

    中芯国际1Q20 单季收入创历史新高,55/65nm 制程环比持续增长:一季度收入环比增速7.8%,前次指引6%~8%,Q1 业绩增速接近前次指引上限。一季度毛利率环比提升,连续6 个季度环比提升,产业向上趋势延续。分产品方面,通讯业务占比达48.9%,环比提升4.5pct;消费、计算、汽车/工业等领域环比持平。分地区方面,美国地区占比达25.5%,收入占比环比提升3.3pct;大陆地区收入环比持平。分制程方面,14nm 业务占比达1.3%,逐季度爬升;55/65nm 仍为增长最快制程,其他制程业务环比约持平。一季度在国内疫情下,中芯国际收入环比正增长,同比大幅提升;毛利率逐季改善,产业向上动能强劲;其中55/65nm 订单仍火爆,IC设计厂商在一季度并未下修代工产能订单,产能挤占情况仍有发生,随着国内疫情控制良好,半导体产业向上趋势不改。

    中芯国际二季度指引环比仍正增长,资本开支逆势上调:公司指引Q2 收入9.32~9.50 亿美元,环比增长3%~5%,同比增长17.8%~20.1%;毛利率指引26%~28%,环比持续提升。公司二季度指引仍乐观,环比向上动能不减。3Q19、4Q19、1Q20 三季度产能利用率分别为97.0%、98.8%、98.5%,连续三季度产能利用率高于95%,预计2Q20 产能利用率仍将维持高水平。产能利用率前次连续多季度超过95%发生在2016 年,半导体新一轮景气周期正在启动。出货量方面,1Q20 出货量达140.67 万片,创近5 年新高。资本开支方面,从前次指引32 亿美元上调至43 亿美元,新增支出主要用于上海12 寸工厂扩产。

    电子板块上游供给端安全边际高,龙头业绩指引高扩产坚定开启新一轮产业周期:一季度电子板块上游供给端半导体代工环节增长动能强劲;而Q1 受疫情影响,需求端手机市场下滑,服务器/PC 市场向好。一季度供需两端表现短期不匹配,一方面,从半导体代工至终端需求交货周期长,部分产品长至6 个月,需求端受冲击影响传递至上游需要时间;另一方面,电子行业的消费“必然”属性增强,手机端下滑不改线上需求的增长,半导体先进制程的升级面向电子行业整体需求。短期来看,代工环节海外龙头与本土龙头Q1/Q2 业绩向好,为半导体封测、材料环节带来较高安全边际,本土厂商有望直接受益。中长期来看,海外与本土龙头半导体企业今年资本开支同比普遍增长,中芯国际疫情影响下资本开支不减反增,行业扩容确定性高,5G 商业化推广仍有强逻辑支撑,持续推荐半导体板块。

    中芯国际业绩向好,配套环节安全边际高,上调CAPEX 支撑行业持续扩容,持续推荐半导体板块。1)半导体传统封装三巨头:华天科技、通富微电、长电科技。2)摄像头CMOS 半导体板块:韦尔股份、晶方科技、华天科技。3)半导体配套材料与设备板块:汉钟精机、新莱应材、石英股份、安集科技。

    风险提示:疫情控制不及预期;手机出货不及预期。