深度*公司*长川科技(300604)：外延并购落地 探针台和数字测试机等新产品开发也取得阶段性进展

　　2019 年公司实现营业收入3.99 亿元，同比增长84.5%；实现净利润0.12 亿元，同比下降67.3%；全年经营现金净流量为-0.43 亿元，较上年同比减少444.5%。

    　　2020 年第一季度，公司实现营业收入1.13 亿元，同比增加164.8%；实现净利润446 万元，同比增长825.3%；扣非净利润-1,337 万元，同比增加180.1%。

    　　支撑评级的要点

    收入大幅增长，主要是外延并购并表所致。2019 年年中，公司完成对新加坡STI 的收购并表，STI 主要产品有转塔式测编一体机、平移式测编一体机、膜框架测编一体机和晶圆光学检测机。STI 集成电路封装测试设备在核心性能指标上已达到国际领先水平，其客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等一线半导体公司，以及日月光、安靠技术等世界一流的封测试厂商，2018 年STI 销售收入约RMB3.6 亿元，2019 年预计因受到海外市场波动影响而有所变化且并表时间不足半年，但仍对长川科技的收入贡献比重较大。此外公司参股10%的芯片测试接口供应商法特迪，拥有国内外众多知名芯片厂商、封测商及设备商客户群。

    探针台和数字测试机等新产品开发也取得阶段性进展。公司已成功开发我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台，兼容8/12 寸晶圆测试，自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位，整体精度达到国际一流水平，可广泛应用于SOC、Logic、Memory、Discrete 等晶圆测试需求领域，目前已顺利在客户端进行Demo，各项性能表现稳定，全新第二代Prober 也在紧张研发中，目前已取得阶段性进展。公司基于1,024 个数字通道、200Mbps 数字测试速率、1G 向量深度以及128A 电流测试能力的数字测试机D9000，开发8 通道混合信号测试功能，实现客户ADC 和DAC测试需求，板卡集成度高，不同测试资源可分散管理配置，高灵活度。

    期待协同效应，打破多个领域的国产化零突破。公司将重点开拓探针台、数字测试机、MEMS、IGBT、SOC、晶圆制造及封装相关设备等，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场，将公司打造成国际一流的集成电路装备供应商。目前探针台主要被TEL、TSK、OPUS 等日韩企业垄断，数字测试机也被Teradyne、Advantest 等测试设备龙头垄断，随着公司完成对STI 收购以及探针台、数字测试机走向商业化，中国大陆市场长期被国际品牌垄断的局面有望被打破。

    　　估值

    我们将公司2020/2021年净利润预期从1.15/1.48亿元下调至0.96/1.33亿元，主要考虑研发费用、股权支付费用等影响。但公司测试设备的平台型布局已形成，内生外延齐头并进，后续与STI 有望在国内外市场形成显著的协同效应，维持买入评级。

    　　评级面临的主要风险

    客户建厂进度不达预期；零部件供应不及时等。