深度*公司*中微公司(688012):刻蚀设备新星 平台型格局初现

类别:公司 机构:中银国际证券股份有限公司 研究员:杨绍辉/陈祥 日期:2020-05-04

公司已经在国内产线展现在CCP 介质刻蚀领域的竞争实力,未来成长性不仅仅在于CCP 刻蚀设备伴随本土晶圆厂投资向好而做大做强,还有ICP 刻蚀设备的产业化,以及从刻蚀设备向薄膜沉积设备、量测设备等拓展。

    支撑评级的要点

    刻蚀设备市场:全球规模大但被寡头垄断,中微引领介质刻蚀国产化。

    全球刻蚀设备在晶圆制造工艺设备中占比20%左右,相当于120 亿美元市场规模,但主要被Lam Research、应用材料、TEL 三大国际巨头垄断;国内刻蚀设备市场商,刻蚀设备国产化率约为20%左右,其中进口品牌仍以Lam Research、应用材料、TEL 为主,本土品牌以中微半导体、北方华创、屹唐半导体为主。

    刻蚀设备前景:国内外先进制程、3D NAND 增加刻蚀设备需求,中微受益。线宽微缩持续增加对刻蚀设备需求,尽管在7nm 以下的制程中EUV替代多重曝光减少刻蚀步骤是大势所趋,但因刻蚀技术难度增加而使得设备需求量不减反增。同时3D NAND 层数增加也降低对光刻工艺的依赖但对刻蚀、沉积设备需求大幅增加。中微刻蚀设备可用于7nm/5nm 制程以及国内3D Nand 产线,将受益TSMC、长江存储等国内外晶圆厂的建产。

    中微在刻蚀技术上至少还有1 倍以上扩展空间。CCP 刻蚀设备主要用于介质刻蚀,例如在3D NAND 上主要包括顶层通孔、沟道通孔、接触孔、硬膜/掩模刻蚀、ONO 栅极介质刻蚀、台阶刻蚀等工艺,中微已可覆盖3DNAND 中2/3 的介质刻蚀工艺,已成为TMTC 第二大刻蚀设备供应商。ICP刻蚀设备目前主要用于硅基刻蚀,约占整体刻蚀市场的1/2,随着先进制程和3D Nand 的发展,ICP 刻蚀也将应用于介质刻蚀,中微已在ICP 有很好的产业研制和技术沉淀。

    平台型布局:薄膜沉积设备+量测设备。中微目前持有沈阳拓荆10%以上的股权,间接参与PECVD 的国产化,并曾于2019 年表示要入股量测设备厂商睿励科学仪器(上海),公司IPO 后逐渐具备打造全球一流半导体设备平台型公司的潜力和尝试,对标国际具体应用材料/Lam Research。

    估值

    根据我们对国产化率及国内晶圆厂建设进度的判断,预计中微未来3-5年内业绩高速增长,并参考A 股半导体板块的估值,首次给予买入评级。

    评级面临的主要风险

    新技术研发进度慢于竞争对手;行业周期性波动风险;下游客户扩产不及预期风险;国际贸易磨檫风险。