闻泰科技(600745)公司点评：双业务协同成绩斐然 比较优势将持续凸显

　　公司发布2019 年年报，全年实现营收415.78 亿元，同比增长139.85%；实现归属于上市公司股东净利润12.54 亿元，同比增1954.37%。

    ODM 业务强劲增长，盈利能力明显提升。得益于公司ODM 国际化布局，客户结构迅速优化，同时积极扩大产能，对全球一线品牌客户的出货量强劲增长，全年ODM 业务营收和净利润均大幅提升。Q4 实现营收197 亿元、归母净利润7.24 亿元，连续四个季度呈现出环比加速向上态势。同时ODM 业务毛利率达到9.36%，较2018 年上升1.8 个pp，是近四年来的最高水平。值得注意的是，这个成绩是在财务费用大幅增加的不利情况下创造的，全年为重组并购安世，利息支出推动财务费用达5.56 亿元。5G 手机和新终端窗口期竞争加剧，ODM 资源供不应求，其产业地位和议价能力不断提升，龙头闻泰已是5G 终端设计枢纽和制造平台，未来三年随着需求放量和创新加速，单机平均价值量有望持续向上，整体保持高速成长。

    投资收益和减值计提对归母净利润形成一定影响。公司自2019 年 11 月起将安世集团纳入合并范围，按照56%比例并表两个月。投资收益5.64亿中除了包含重估收益、原来参与安世GP 收益和处置长期股权投资的收益，也包含了权益法口径对安世的投资收益2.2 亿元，其中近半为少数股东权益，因此归母投资收益税前口径约4.6 亿元。公司进行严格减值测试，年内慈湖资产未完成交割，单项确认资产减值损失2.8 亿。根据公开报表测算，上述投资收益和减值差值实际对归母净利润形成的税前影响约为1.

    　　8 亿。

    安世进一步巩固领先行业地位，创新开辟广阔空间。2019 年由于全球地缘政治局势变化、经贸壁垒和摩擦加剧，世界经济下行拖累半导体行业整体下滑。根据WSTS，2019 年全球半导体行业销售额下滑13%，同一时期安世营业收入保持稳定，在各业务线市场份额均略有上升，全行业产品达到了14.2%的占比，进一步巩固了全球前三的领先地位。在2019 年率先推出行业领先的第三代半导体氮化镓功率器件 （GaN FET），有望打开包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源的庞大市场，特别在新能源汽车中，GaN 是牵引逆变器的首选技术。GaN 产品可使用现有硅晶圆加工设备，因此晶圆加工产能的可扩展性很强，未来将根据市场需求灵活扩产，有望助力公司在复合半导体功率器件领域保持领先性。

    董事长兼任安世CEO，双业务协同整合有望深化。公司3 月25 日发布定增预案，欲收购安世剩余股权，安世资产整体纳入上市公司版图有望加速。

    　　董事长高度重视半导体业务布局和发展，亲自兼任安世CEO，半导体战略地位进一步提升。安世与ODM 的协同将打通产业链上游和中游，形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、生产制造于一体的产业平台。董事长亲抓管理，将调动双方在各自领域内客户资源、供应链、研发体系、创新能力等各方面协同整合的深化。安世在消费电子和工业领域、闻泰在汽车tier1 领域均有望加快突破，两者的整合不单是1+1，而是要在此基础上实现全面创新，创造出更大价值，整体做大做强的战略意图已十分明确。

    疫情爬坡背景下，公司比较优势将持续凸显。Q1 以来新冠疫情席卷全球，给产业带来较大冲击和不确定。手机总出货量虽有下滑，但ODM 供应能力与经济机型总量仍有较大缺口，品牌厂商自产能力遭受影响，交付压力加大，为保障市场份额和投放能力，仍在寻求可靠的ODM，公司立足本土的强大生产体系，具备全球物料调度、生产排产的运作能力，可实现全球接单当地交付，得到了包括美国运营商在内的更多头部客户认可。全球分立器件在经历2019 年去库存后需求仍普遍存在，当下疫情限制了所有厂商供应能力，晶圆和封测产能吃紧，目前安世除保障了欧洲晶圆加工产能和国内封测的正常运转，也在推动海外封测稳步恢复；全球销售体系正同步锐意开拓。在友商被动响应变局之时，中方领导下的安世正以进取的思路和灵活的战术主动推动和拓展业务，随着产业逐步恢复，安世的比较优势将持续凸显。

    投资建议：预计2020-2022 年公司将实现归母利润为30.78、43.51 和54.98亿元。我们维持买入评级，建议长期战略性配置。

    风险提示事件：融资风险、业务整合不力风险、5G 智能手机和物联终端上量不及预期风险、半导体需求下滑的风险、市场系统性风险