韦尔股份(603501):收购TDDI业务 CIS传感+触显芯片协同并进

类别:公司 机构:中泰证券股份有限公司 研究员:刘翔/张欣 日期:2020-04-15

投资要点

    事件:公司2020 年4 月14 日晚公司发布增加对外投资及现金收购资产公告,主要针对Synaptics Incorporated 基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务。

    点评如下:

    收购下一代触控方案,打造镜头+屏幕触显芯片组合拳。公司4 月14 晚公告以1.2 亿美元收购Synaptics 亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务(TDDI)及相关的固定资产、知识产权、人员、存货等资产;TDDI 是下一代的触屏解决方案,主要是全面屏往18:9 以上尺寸推进后,为了同时扩大手机下方屏幕可用比例和智能手机内部零件设计,配合COF 封装工艺,TDDI 备外型更薄、显示器更亮、降低总体成本、简化供应链等优点开始被手机厂大量的使用,此前随着驱动IC 厂商敦泰、联咏等的降价推广,TDDI 渗透率提升明显,根据CINNO Research 预估目前占驱动IC 渗透率近3 成(AMOLED 驱动对显示充电时间的要求更高,难以集成触控功能),2020 年市场规模约55 亿。根据公告,Synaptics 打造26 款高中低档TDDI 芯片全系列,产品性能领先同行,拥有良好的刷新率及稳定性,主要客户为华为、OPPO、三星、小米等知名手机厂商。同时2017-2019 年,TDDI 营收分别为2.36 亿美元、2.80 亿美元、3.23 亿美元,同比增速18.6%、15.4%,随着国产替代推进,公司收购增厚业绩的同时,CIS和TDDI 芯片将协同打造终端手机等镜头+屏幕触显组合拳。

    CIS 业务:手机48M、64M 等新品2020 年有望再攀高峰,格局和业绩迎来共振。公司收购豪威切入CIS 芯片并站稳CIS 芯片全球前三,豪威此前在手机领域中主要以8M-12M-16M 等中低端摄像头辅摄,平均ASP 约为10 元左右;受益下游摄像头对多摄、高像素镜头的需求及国产替代背景,公司自2019 年6 月以来加大研发并陆续推出PureCel Plus 芯片堆叠技术0.8μm 的4800 万像素图像传感OV48C、0.8 um 6400 万像素图像传感器 OV64C 等(预计2020 年H2 规模化出货),公司凭借产品、价格、国产替代等优势实现在手机主摄战场的步步为营,缩小和国际厂商的差距同时带来量价齐升,格局和业绩共振。

    盈利预测与投资建议:我们看好光学多摄和高像素等创新大时代背景下的国内龙头豪威科技成长机遇,韦尔收购过来也将借助国产客户优势助力豪威科技完成质变,尽管疫情短期略有影响,我们看好中长期光学+国产替代趋势下的格局改善,维持公司2020/2021 年营收分别为187、258 亿,归母净利润21.17/32.30 亿,同比增长355%、53%,对应PE 64/42x,,维持“买入”评级。

    风险提示事件:新品进展不及预期,下游需求放缓风险