计算机行业跟踪周报第194期：从寒武纪看人工智能AI发展

　　AI 应用场景逐渐多元化。3 月22 日寒武纪披露了拟登陆科创板的招股说明书，公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。目前公司产品广泛服务于知名芯片设计公司、服务器厂商和产业公司，辐射互联网、云计算、能源、教育、金融、电信、交通、医疗等行业的智能化升级，支撑人工智能行业各类中小企业快速发展。2017年-2019年公司主营业务收入分别为779.47 万元、11702.52 万元和44390.69 万元，公司的产业化规模逐年增长。

    　　边缘终端智能化。自2016 年3 月成立以来，公司快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M 系列芯片、基于思元100 和思元270 芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220 芯片的边缘智能加速卡。其中，寒武纪1A、寒武纪1H 分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中，已集成于超过1 亿台智能手机及其他智能终端设备中；思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。

    　　在人工智能芯片设计初创企业中，公司是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。

    　　人工智能芯片市场前景广阔。放眼全球，人工智能领域的应用目前均处于技术和需求融合的高速发展阶段，未形成统一的生态，就人工智能芯片这一细分领域而言，国内芯片厂商与国外芯片巨头基本处于相似的发展阶段。而随着人工智能相关技术的进步，应用场景将更加多元化，中国人工智能芯片市场将得到进一步的发展。根据寒武纪招股说明书申报稿援引前瞻产业研究院的预测数据显示，未来几年内，中国人工智能芯片市场规模将保持40%-50%的增长速度，到2024 年，市场规模将达到785 亿元。

    　　从寒武纪看人工智能AI 发展。寒武纪招股说明书申报稿中提出了对人工智能芯片未来发展的判断，1）云计算、大数据、5G、IoT 等新兴技术驱动云端智能芯片需求持续增长；2）5G 时代，边缘智能芯片需求将迅速增长；3）消费类电子和智能汽车是未来终端智能计算能力的重要载体；4）智能芯片会形成云边端一体化的生态；5）人工智能算法将持续演进。我们认为，随着智能终端的普及以及万物互联的趋势形成，人工智能算力将发挥越来越重要的作用，人工智能芯片将迎来巨大的发展机遇。

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    　　风险提示：部分细分领域信息化需求低于预期。