深南电路(002916):新基建提速 通信PCB龙头扬帆起航

类别:公司 机构:西南证券股份有限公司 研究员:仇文妍 日期:2020-04-04

  业绩总结:公司19 年实现营收105.2 亿元,同比增长38%,归母净利12.3亿元,同比增长77%,扣非归母净利润11.5 亿元,同比增长77%。每10 股派11.5 元,转增4 股。

      新基建再度加码,通信PCB 高增长可期。印制电路板业务收入77.3 亿,同比增长43.6%,毛利率28%,提升显著。收入毛利率双升主要系公司南通一期产能爬坡,5G 建设刺激基站端和服务器需求增长强劲,高端通信板收入占比提升。

      数据流量的指数级增长及高速化特征是高端通讯PCB 景气提升的核心驱动力。

      政治局会议多次提及加快5G、数据中心的等科技基础设施建设,高频高速PCB是本轮新基建的核心受益品种,高端通讯板进入壁垒高,深南作为通讯板绝对龙头,在华为中兴体系占据重要地位,有望长期享受行业红利。

      载板业务积极扩张,国产替代空间巨大:封装基板收入11.6 亿,同比增长22.9%,毛利率26.3%,同比有所下滑,主要系无锡封装基板厂投产爬坡,新厂产能利用率不足拖累。公司在芯片封装基板领域竞争优势明显,MEMS-MIC 在三星和苹果的市占率超过30%;无锡厂远期产能仍有一倍增长空间。从存储价格周期看,服务器出货强劲拉动及海外工厂停产驱动内存价格上涨,公司已经批量供应三星和金士顿,未来有望批量供应长江存储和合肥长鑫供应体系。中美贸易摩擦驱动大量内资芯片厂商将供应链转移到国内,国产载板厂机遇来临,深南作为国内领先的封装基板厂,未来份额有望显著提升。

      电子装联与通讯板协同发展,大客户战略稳步推进。电子装联收入12.1 亿,同比增长30.7%,毛利率19.5%略有提升,主要系管理改善及自动化水平提升。

      公司继续践行3-in-one 发展战略,继续扩大在5G 通讯板、封装基板领域的竞争优势,并大力发展客户同源的电子装联业务,抓住通讯板业务快速增长机遇,实现电子装联业务的协同发展。

      盈利预测与投资建议。预计2020-2022 年EPS 分别为4.69 元、5.63 元、6.93元,未来三年归母净利润将保持30.9%的复合增长率。考虑到公司在通讯板领域的绝对龙头地位,以及通讯板较长时间的景气周期,维持“买入”评级。

      风险提示:5G 建设不及预期,存储载板国产替代不及预期,PCB 市场竞争格局恶化。