安集科技(688019):抛光液龙头 半导体材料国产替代确定标的

类别:公司 机构:兴业证券股份有限公司 研究员:谢恒 日期:2020-04-03

投资要点

    半导体材料为半导体产业的发展基石,市场空间巨大。2018 年全球半导体材料市场空间近520 亿美金,其中用在芯片加工环节的半导体材料市场超过320 亿美金,主要包括硅片、掩模板、电子气体、光刻胶、CMP 材料、湿化学品、靶材等,目前市场格局主要以欧美日等地区企业主导,国内只在抛光液、靶材、电子气体等领域有部分国产替代,其中安集科技的抛光液环节国产替代进展较为顺利。

    不同于半导体设备的周期属性,半导体材料属于永续性增长,国内未来3年持续性的产能释放将大幅提升国内半导体材料市场。半导体设备市场与晶圆厂的资本开支呈线性关系,有较强的周期属性,而半导体材料与资本开支类似于“积分”关系,属于永续性增长的赛道,我们测算国内2020-2022年国内12 寸晶圆产能分别为96、136.5、181.5 万片/月,相比于2019 年分别增长32.5、72、117 万片/月,这将大幅提升半导体材料的需求。

    大基金二期将“间接 + 直接”催化国产半导体材料领域。国家大基金二期即将开始实质性投资,我们认为二期大基金将继续投资重资本开支环节的制造、存储领域,这将加速上游半导体设备和材料的国产化进程,此为间接催化,而另一方面据大基金总经理丁文武在一次会议中提到,将尽量对设备和材料领域加大支持,推动其加速发展,此为直接催化,因此我们判断大基金二期将进一步加速半导体材料的国产化进程。

    先进芯片加工工艺的不断迭代,将不断提升抛光液的需求。逻辑加工工艺,从0.18um 到7nm,CMP 工艺步数从10 步左右增长到30 步左右,增长了近200%,存储加工工艺中,NAND 从2D 向3D 切换,CMP工艺步数从8 步左右提升到16 步左右,提升了100%左右,这将大幅提升抛光液整体的市场规模。

    安集科技为国产抛光液龙头公司,受益国产替代的确定性较强。安集科技为国内抛光液龙头公司,客户主要包括中芯国际、台积电、华虹半导体、长江存储等国内外主流晶圆厂商,其铜及阻挡层抛光液在中芯国际已经成功突破28nm 工艺节点,实现大规模量产,并在14nm 产线验证, 其钨抛光液、铜抛光液已经在长江存储通过验证,并实现收入,我们认为未来随着长江存储及合肥长鑫等存储厂商产能大规模释放,公司将会持续受益。

    我们测算公司2019-2021 年收入分别为2.85 亿、3.80 亿、5.59 亿,归母净利润分别为0.65 亿、0.92 亿、1.5 亿,对应2020/04/02 收盘价PE分别为117、82、51 倍,考虑到公司作为国内半导体材料未来确定性较强的企业,我们给予“审慎增持”评级。

    风险提示:原材料供应及价格风险,下游客户扩产不及预期风险,客户认证不及预期风险。