兴森科技(002436)：半导体业务高增长兑现 大基金加持夯实成长动力

　　公司动态事项

    　　公司3月30日发布2019年年报，报告披露公司期间营业收入38.04亿元，同比增长9.51%；实现扣非归母净利润2.57亿元，同比增长49.51%；实现归母净利润2.92亿元，同比增长35.95%。

    　　事项点评

    　　半导体业务加速放量 大基金加持根基夯实

    　　公司业务包含PCB 样板/小批量板、半导体两大部分，其中半导体业务包含IC 载板和测试板业务。2019 年公司半导体业务营收8.02亿元，同比增长39.7%，毛利率24.1%，同比增长8.4pct。从载板业务来看，公司原有产能约1 万平每月，在建产能约8000 平/月，随着海外大客户订单逐步放量以及国内存储芯片国产化线的推进，公司作为IC 载板国产化突破口将迎来盈利能力拐点。2019 年6 月，公司公告将与大基金、广州科学城共同投资30 亿建设IC 载板和类载板项目，公司半导体业务成长基石再度加码。公司测试板产品主要为接口板，2019 年业务主体主要为上海泽丰以及美国Harbor。上海泽丰受益于半导体产业国产替代加速，实现营业收入18,596.91 万元，同比增长131.87%，净利润4,624.12 万元、同比增长95.17%；Harbor 成本管理成效明显，盈利能力大幅提升，销售收入增长27.36%，实现净利润1,754.04 万元，业绩实现扭亏。

    　　PCB 产能逐步释放 良率改善提升盈利能力

    　　2019 年，公司PCB 样板、小批量板营收29.22 亿元，同比增长4.5%，毛利率31.9%，同比增长1.1pct。公司2018 年投资4.1 亿新增15000 平/月的中高端PCB 产能，2019 年落地约5000 平/月，2020 年后逐步达产，公司PCB 业务体量打开空间。子公司宜兴硅谷生产运营稳定，良率提升，经营业绩实现扭亏为盈，全年收入41,546.32 万元，同比增长6.91%，净利润2,864.37 万元。

    　　盈利预测与估值

    　　我们预期公司2020-2022 年实现营业收入45.19 亿元、53.88 亿元、67.67 亿元，同比增长分别为18.80%、19.23%和25.59%；归属于母公司股东净利润为4.01 亿元、5.05 亿元和6.90 亿元，同比增长分别为37.50%、25.69%和36.73%；EPS 分别为0.27 元、0.34 元和0.46 元，对应PE 为40.37、32.12 和23.49。未来六个月内，维持“增持”评级。

    　　盈利预测与估值

    　　（1）疫情防控影响全球经济大幅波动；（2）IC 载板国产化进度不及预期。