高端通讯PCB：科技新基建的基石

　　数据流量的指数级增长及高速化特征是高端通讯PCB 景气提升的核心驱动力。4G 时代互联网带宽突破在线视频瓶颈，智能手机加速应用落地，2018 年流媒体流量占据了全球互联网流量约60%，高速大带宽流量要求通讯设备硬件升级，数据传输的核心元件PCB 从传统的中多层板向高频高速多层板迭代。

    　　展望5G 时代，互联网连接数量持续扩容，车联网、工业互联网、AR/VR 等新型应用场景落地，高速流量爆发将驱动高端PCB 持续扩容。

    　　科技新基建涵盖5G、人工智能、大数据中心、工业互联网、物联网。5G 是新基建的基建，5G 网络是实现应用层落地的前提。基站和数据中心建设加速，相应PCB 迭代升级，工业互联网、物联网、消费电子终端等同步升级带动线路板产业整体加速迭代。高频高速PCB 是本轮新基建的核心受益品种。基站和服务器的硬件规格升级要求PCB 材质介电常数和损耗值降低，元器件数量的增加要求高多层layout。具体而言，基站天线、功放、汽车雷达等以高频为主、服务器、基站传输层等主要以高速材料为主。材料与工艺升级，核心供应商边际利润弹性显著增加；对于CCL 厂商而言，基站及服务器PCB 升级驱动高频高速CCL 加速放量，碳氢高频、高速M4、M6 需求持续扩容核心厂商有望迎来量价齐升。

    　　高端通讯PCB 技术壁垒较高，行业集中度显著提升，重点关注优质大产能的龙头厂商，以及技术和管理实力强劲的二线厂商。PCB 行业高度分散，但能量产高层高频高速板的厂商较为集中，主要原因在于材料、工艺以及客户认证难度提升，厂商需要具备前沿的技术研发和精细化管理。从3G 到4G 再到5G，华为中兴在全球通信设备份额持续提升，带动国内PCB 供应商份额提升。受益于华为扶持及去A 化方案改款升级，生益科技、华正新材在上游材料领域在加速国产替代。高端通讯板龙头也有望将显著受益于此轮产业升级。我们认为于2020 年会看到华为/中兴等将适度导入更多5G PCB 供应商，从而满足5G基建的产能需求，二线优质厂商有望享受订单溢出红利。

    　　5G 终端创新升级，HDI 主板量价齐升。5G 手机开启换机周期，射频、散热等元器件显著增多，高层anylayer HDI 将成为主板主流解决方案。苹果引领智能手机创新，SLP 成为最高级手机主板，安卓旗舰机型逐渐升级到anylayerHDI，单机价值显著提升。海外PCB 产能逐渐向中国大陆集中，老牌厂商HDI产能扩张停滞，日韩企业逐渐退出市场，国内HDI 厂商迎来发展良机，换机潮有望推动高阶HDI 价格上涨。

    　　从技术创新周期看，2019 年是5G 建设元年，2020~2022 年可能是国内及全球5G 基建建设的高峰期，应用层的爆发反哺基础设施扩容，景气周期有望超越3G/4G。我们认为高端数通PCB 有望迎来3-5 年持续景气周期。关注PCB 龙头公司：东山精密、深南电路、沪电股份、生益科技、胜宏科技。

    　　风险提示：疫情持续扩散，全球经济陷入衰退，5G 建设进度不及预期，5G 手机出货不及预期，行业竞争加剧，价格下跌风险。