IC系列深度之一：模拟芯片：高护城河 宽竞赛道

核心观点

    模拟芯片是什么？

    模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链芯片。其中，电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片；信号链芯片则是一个系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的采集、放大、传输、处理等功能。模拟芯片中电源管理芯片为主体，占模拟芯片市场比例约为53%；信号链芯片市场占比约为47%。

    高护城河：区别数字芯片，模拟芯片依赖工艺经验

    与数字芯片对比，模拟芯片拥有产品种类复杂、产品生命周期长、工艺制程要求低、设计工艺依赖经验等特点，导致模拟芯片市场存在寡头竞争特点。高护城河外，其他厂商受技术工艺、人才培养等限制难以进入模拟芯片行业；高护城河内，模拟芯片产品种类众多，不同厂商间产品重叠度低，存在弱竞争形态。

    宽竞赛道：下游需求拉升+上游供给替代，模拟芯片市场广阔

    模拟IC 有望在未来五年内CAGR 达到7.4%，预计到2023 年，全球模拟芯片市场规模可超800 亿美元，增长的主要推动力来自电源管理IC、专用模拟芯片和信号转换器组件的强劲销售，受下游不断增长的通信、工控、汽车电子等需求驱动。2019 年下游需求通信设备、汽车电子、工业控制、消费电子，占比分别为38.5%、24.0%、19.0%、10.2%。

    （1）下游B+C 端需求拉升：消费电子与通信领域，5G 开启商用,5G 基站建设数量将远超4G，手机端射频前端芯片价量双升，基站与终端模拟芯片市场扩大。物联网领域，预计2023 年，全球物联网市场规模可达2.8 万亿美元，年复合增长率可达20%。汽车电子领域，汽车行业发展趋向电动化、智能化、网联化，驱动电源管理模块市场；据Gartner 统计，纯电动汽车中半导体价值为719 美元，功率半导体占比55%，而电源管理IC 全球市场约占功率半导体市场的50%。

    （2）上游供给迎接国产替代：模拟芯片由于对制程要求较低，供给以8 英寸晶圆为主。2019 年-2022 年，预计有16 座新8 英寸晶圆厂或生产线开始运转；其中，14 处为量产晶圆厂；未来4 年，8 英寸晶圆厂产能将增加70 万片/月，增幅约14%，CAGR 约为3%，产能近650 万片/月。

    相关标的

    圣邦股份（300661.SZ）、富满电子（300671.SZ）、全志科技（300458.SZ）、瑞芯微（603893.SH）

    风险提示：研发投入不及预期，疫情影响消费者需求