半导体设备研究系列二：清洗设备：下游需求与制程进步驱动行业成长 国产替代浪潮下关注国内优质厂商

核心观点：

    清洗设备：半导体制造环节中的重要设备。清洗是指去除硅片表面沾污如颗粒、有机物、金属和自然氧化层等的工艺，在半导体制造中步骤可达上百次，大约占据所有晶圆制造步骤数量的2/3。目前主流的清洗工艺为湿法清洗工艺，根据Gartner 统计，2018 年湿法清洗设备占晶圆制造（含晶圆级封装）的价值占比约为5%。湿法设备又可进一步分为槽式设备和单片式设备，单片式设备在45nm 及更先进的制程中清洗效率较高，根据Gartner 的统计，2018 年槽式设备价值量大约占湿法设备总价值量的30%，单片式设备大约占比70%。

    下游需求与技术演进带来清洗设备市场增长。从行业空间来看，清洗设备一方面长期受益全球半导体需求增加与产线产能的扩充，另一方面受益于技术的演进带来的增长机遇（制程越先进，清洗步骤越多，清洗难度也越大）。根据SEMI 的统计，2018 年全球半导体设备达到645.3 亿美元，其中晶圆处理设备为502 亿美元，按5%的比例计算2018 年湿法清洗设备全球市场规模可达25.1 亿美元。

    壁垒高企，国外厂商占据清洗设备绝大部分市场。根据Gartner 2018 年的数据，单片式清洗设备几乎被国际四大厂商Screen、东京电子、SEMES、Lam 占据，其中前两大厂商占全球75%的市场份额。槽式清洗设备方面，Screen 和东京电子合计占据约80%的市场份额，国内厂商中北方华创（NMC）占据一定的市场份额（约4%）。

    国内清洗设备迎来技术与订单突破，持续受益国产替代机遇。国内集成电路湿法清洗设备主要厂商有四家：盛美半导体、至纯科技、北方华创和芯源微，近年来四家公司分别在技术储备以及客户认证方面取得良好进展。

    盛美半导体以单片式设备为主，以兆声波清洗技术为核心，形成SAPS、TEBO、Tahoe 等产品系列，在12 寸先进制程上应用广泛，根据招标网的数据，17-19 年在长江存储合计中标14 台。至纯科技2017 年成立半导体湿法事业部发力清洗设备，至今已经可以提供8-12 寸的槽式及单片式设备，拥有较多国内客户。北方华创2016年收购Akrion 进军清洗设备领域，至今已经形成了较为完善的产品布局，8 寸槽式设备竞争力强。芯源微湿法清洗设备为单片式设备，可以满足90nm 以上工艺制程的清洗要求，目前已经在中芯国际深圳厂实现销售。

    投资建议。建议关注国内领先清洗设备企业盛美半导体（美股上市公司）、至纯科技、北方华创、芯源微。

    风险提示。技术更新换代风险；下游投资不及预期风险；专利风险等。