模拟芯片行业：长坡厚雪好赛道

行业观点

    本文重点解答了三个问题：1、模拟IC 行业特点和竞争壁垒在哪 ？2、三种产业链模式：IDM 、虚拟 IDM or Fabless 优劣以及未来趋势如何？3、国内模拟IC 厂商长期成长路径如何？

    模拟IC： 连接物理世界与数字世界的桥梁，稳定增长。模拟电路处理连续信号，是连接物理世界与数字世界的桥梁，市场空间588 亿美元，占半导体市场13%。通信、汽车、服务器等将驱动模拟IC 行业不断成长，2017-2022 年模拟芯片市场复合增速将达6.6%，位于半导体行业之首。

    模拟IC 行业特点和竞争壁垒在哪 ？

    特点一：依赖资深工程师，非标准化的设计和制造。大多数最好的模拟设计工程师在模拟领域拥有20 到30 年的经验；需要电路设计和制造过程之间精心匹配，更像一门艺术。

    特点二：通用模拟IC 下游分散，专用模拟IC 更注重性能竞争。通用模拟IC 下游客户分散。 以TI 为例，公司有10 万+客户，前100 家客户占收入比三分之一。标准产品更注重性能而非价格。

    特点三：采用成熟制程或特殊工艺，制造环节资本投入较小。采用成熟制程或特殊工艺，以8 寸产线，0.18um/0.13um以上的制程为主。

    特点四：生命周期长，盈利稳定。生命周期长达10 年以上的模拟IC 产品也不在少数。盈利稳定，随着产品累加，收入会不断重叠累加。

    特点五：辅助工具少测试周期长。缺乏专业设计自动化软件/测试复杂。

    产业链模式：IDM 、虚拟 IDM or Fabless？

    龙头厂商都是IDM，产能有保障，高端产品研发有优势。且 IDM 成本更低，一般毛利率在60%-70%以上。主要因为产业链更长，体量大，具有规模优势，老产线折旧完仍可以使用。

    虚拟 IDM 能利用工艺平台往高端发展，与IDM 差异化竞争。相比Fabless 也有成本优势，并能更好的切入高端产品。

    模拟IC 行业下游分散，竞争格局也相对分散，市场空间十分广阔接近600 亿美金，Fabless 也有成长空间。

    国内模拟IC 厂商长期成长路径如何？

    产品端：重视研发投入，内生+外延并重扩大规模。内生靠增加研发投入→增加研发人员数→增加产品料号→增加收入；外延靠收购公司或者团队，从而扩大市场，丰富产品品类，拓展客户群。

    产业链端：Fabless 虚拟 IDM→IDM 是中国模拟IC 厂商长期做大做强的成长路径。模拟IC 设计+工艺的结合必不可少，从Fabless→虚拟IDM 是模拟IC 厂商产品往高端发展的必经之路。做大规模，IDM 是必然选择。

    国内相关标的：圣邦股份（300661.SZ）；矽力杰（6415.TW）；思瑞浦（未上市）。

    风险提示：相关研发和新产品推广不及预期风险；行业波动风险； 新冠肺炎疫情带来短期需求不确定的风险。