半导体行业专题系列研究十六:大陆晶圆制造崛起及国家大基金二期助力 半导体设备及材料企业迎来投资契机

类别:行业 机构:国信证券股份有限公司 研究员:欧阳仕华/唐泓翼/商艾华/贺泽安 日期:2020-03-23

事项:

    大基金二期近日宣告计划于3月底开始投资,预计重点领域将在半导体设备及材料端。我们看好大陆如中芯国际、长江存储以及合肥长鑫等晶圆制造厂的崛起,同时看好在此背景下,半导体设备及材料端国产化配套的巨大弹性机会。

    国信电子观点:

    1、未来3~5 年随着大陆晶圆厂建设和扩产进度加快,整体晶圆产能有望增长100%以上。其中规划的12 英寸晶圆产能增幅可达200%,预计将带动国产设备及材料需求爆发,其中测算国内半导体设备端预计需求增量达千亿,国内半导体材料需求新增在600 亿以上。

    2、半导体设备及材料国产化是半导体产业升级的主要环节。目前设备平均国产化率仅5%~10%,半导体材料的国产化率约为15~20%,替代空间巨大。政策、资金等支持及国内需求有利于半导体产业链国产化的提速,考虑国内设备及材料龙头企业与国际龙头企业的收入差距在50 倍左右 (2 亿美元VS 100 亿美元),半导体产业逐步产业升级过程中,国内半导体设备及材料企业存在巨大成长空间,国内半导体设备产业也有望从跟随走向超越,从国内迈向全球。

    3、半导体设备相关公司有:汉中精机(半导体真空泵国内龙头)、中微公司(具备CVD、刻蚀、清洗和立式炉等综合制造能力)、北方华创(半导体设备平台,具备介质刻蚀、TSV 硅通孔刻蚀、CVD 设备、PVD 设备、氧化炉扩散设备等能力)

    半导体材料相关公司有:

    封装基板类:深南电路(封装基板)、兴森科技(封装基板+测试)。其他材料类别:鼎龙股份(抛光垫业务和柔性OLED 基板关键材料)、飞凯材料(芯片粘结材料)、强力新材(光刻胶)、上海新阳(大硅片、清洗液、电镀液及切割材料等)。

    靶材类:有研新材(高纯溅射靶材及电镀阳极)、江丰电子(超高纯度溅射靶材)、阿石创(PVD 镀膜材料)。化学品材料:雅克科技(特种气体、半导体塑封材料以及前驱体材料)、晶瑞股份(半导体超净高纯试剂及光刻胶)、江化微(半导体超净高纯试剂及光刻胶)等。

    风险提示

    1、 宏观经济波动、重大自然灾害、传染疫情等系统性风险;2、 政策利好,收购整合、外延扩张等可能低于预期;3、 半导体产业链发展国产化进程可能低于预期;