深南电路(002916)年报点评:新基建受益标的 经营稳健5G红利可期

类别:公司 机构:平安证券股份有限公司 研究员:刘舜逢/徐勇 日期:2020-03-20

投资要点

    事项:

    公司公布2019年财报,2019年公司实现营收105.24亿元(38.44% YoY),归属上市公司股东净利润12.33亿元(76.80% YoY)。公司拟向全体股东每10股派发现金红利11.50元(含税),以资本公积金每10股转增4股。

    平安观点:

    业绩持续高增,5G 驱动公司新一轮增长:公司公布2019 年财报,2019年公司实现营收105.24 亿元(38.44% YoY),归属上市公司股东净利润12.33 亿元(76.80% YoY),扣非后归属上市公司股东净利润11.52 亿元(77.91% YoY)。2019 年公司整体销售毛利率和净利率分别为26.53%和11.72%,同比提升3.40pct 和2.53pct,公司年报业绩符合预期。公司毛利率提升主要是5G 背景下通信基站中高频/高速材料使用占比提升,叠加PCB 层数/加工难度增加提升PCB 的ASP。分业务来看:PCB 业务、电子装联和封装基板业务的营收分别为77.26 亿元(43.63% YoY)、12.11亿元(30.68% YoY)和11.64 亿元(22.94% YoY),毛利率分别为27.98%、19.51%和26.25%;费用端:2019 年公司财务费用率、销售费用率、管理费用率和研发费用率分别为0.69%、2.07%、4.76%和5.10%,费用端控制较好,整体比较平稳。2019 年上半年公司南通数通一期工厂快速爬坡,当前产能产能利用率处于较高水平;南通数通二期工厂建设进展顺利,预计将于2020 年一季度末投产,2019 年全年南通工厂贡献营收12.40 亿元,净利1.31 亿元;无锡载板项目进入试生产状态,稳定生产后有望贡献部分利润。目前公司在手订单充足,作为新基建受益标的,5G 将驱动公司通信板业务新一轮增长。

    长期强力引擎,内资IC 载板执牛耳者:公司产品涵盖储存芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等,并已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电 路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。纵观IC 载板市场格局,从制造商归属国来看,全球载板主要为中国台湾、日本、韩国制造商,占比为38%、26%、28%,合计约占全球92%的份额,上游存储厂蓄势待发,国产载板需求强烈。目前深南电路载板全球市占率不到3%,贸易摩擦的不确定背景下,公司将持续受益于IC 国产化的进程。

    投资策略:随着5G 时代来临,通信PCB 迎来量价齐升阶段,同时技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。另外,公司载板产值占大陆内资企业总产值1/3 以上,龙头地位毋庸置疑,持续受益于IC 国产的进程。考虑到公司南通及无锡基地产能爬坡好于预期,我们略微调升此前的盈利预测,预计2020-2022 年归属母公司净利润至17.07/20.97/25.52 亿元(20/21 年原值为15.33/19.41 亿元),对应PE 为45/37/30 倍,维持公司“推荐”评级。

    风险提示:1)5G 进度不及预期:5G 作为通信行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险;2)宏观经济波动风险:PCB 是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况;3)中美贸易摩擦走势不确定的风险:未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响;4)扩产进度不及预期:公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险。5)环保核查加剧风险:公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响。