景旺电子(603228)：高端产品陆续落地 5G产品多维布局

事件概述

    公司发布2019 年年报，2019 年公司实现营收63.32 亿元，同比增长27.01%；实现归母净利润8.37 亿元，同比增长4.29%。

    分析判断:

    产能稳健扩充，业绩增长符合预期

    公司是国内少数产品类型覆盖刚性电路板（RPCB）、柔性电路板（FPC，含SMT）和金属基电路板（MPCB）等多品类、多样化产品的厂商，横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品，不断提升高多层、高阶HDI、SLP 的产能，可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。2019 年公司印制电路板产品生产量619.66 万平方米，同比增长15.46%；销售量607.08 万平方米，同比增长17.29%。

    5G 基站产品已突破，汽车毫米波雷达产品量产据Prismark 数据，从2019 年到2024 年，5G 通讯设备市场将从120 亿美元增长到到840 亿美元，5G 基础设施的建设将会带动中国PCB 产业的发展，尤其是高多层、高频、高速相关的PCB 增长速度更快。Prismark 预测2018 至2023 年汽车智能化中最重要的ADAS 年均成长率为17%。据N.T.Information 数据，2017 年全球汽车电子产值约1950 亿美元，单车的汽车电子价值占比预计为30%，预计到2030 年单车的汽车电子价值占比增加到50%，汽车电子化程度的不断加深将增加更多的高散热、高多层、高密度PCB 的需求。2019 年度公司研发投入2.97 亿元，同比增长28.57%，占营业收入比例为4.69%，公司聚焦高多层、高频、高散热和特殊材料，据年报披露，公司5G高频功放板、5G 高频天线板、5G 高速高多层、汽车ADAS77GHz 毫米波雷达微波板、新能源汽车充电桩埋嵌铜块厚铜板等高附加值产品已经实现批量生产。

    拟扩产高多层和HDI，迎接5G 大时代

    公司在2019 年启动了珠海一期HLC、高端HDI 两个项目，以一站式的满足客户多样化、多品类产品的采购需求，并实现公司技术档次的跳跃式提升，实现产品转型，以保持企业长期发展过程中持续的盈利能力和竞争优势。随着芯片制程工艺升级，手机主板也在同步走向小型化、集成化，iPhone X 的主板极限线宽线距已经降到30um，未来可能进一步微缩至20um，轻薄短小代表了手机主板的发展方向。手机主板的缩小，会带动摄像头、天线、无线充电、按键、充电接口等功能组件大范围使用FPC，FPC 需求将呈现行业性高增长。公司具有FPC 能力，且已经成为国内知名手机品牌的供应商，未来进一步投入HDI，有望实现手机主板和软板的全面覆盖，进一步增强行业竞争力，看好公司长期发展趋势。

    投资建议

    维持前次预测2020/2021 年归母净利润10.56 亿元/13.18 亿元，新增预测2022 年归母净利润16.82 亿元，对应2020~2022年EPS 分别为1.75 元、2.19 元、2.79 元，对应PE 分别为24.6 倍、19.7 倍、15.5 倍，维持“买入”评级。

    风险提示

    宏观经济下行，系统性风险；原材料价格波动风险；汇率波动风险；行业竞争加剧风险。