华天科技(002185)公司动态点评:Q4净利率大幅提升 持续受益光学+半导体双赛道优势

类别:公司 机构:长城证券股份有限公司 研究员:邹兰兰/舒迪 日期:2020-03-02

事件:公司公布2019 年业绩快报,实现营收81.05 亿元,同比增长13.80%;实现归母净利润2.98 亿元,同比下降23.66%。Q4 营收19.98 亿元,同比增长27.83%,环比下降11.87%;归母净利润1.30 亿元,同比增长109.68%,环比增长58.54%。

    Q4 净利率大幅提升,半导体行业扩张有望进一步提升净利率水平:Q4净利率6.5%,环比提升2.9 个百分点,同比提升2.5 个百分点,四季度净利率大幅提升。四季度昆山厂CIS-TSV 工艺受益代工费涨价,天水本部利息费用大幅下降降低财务费用率;公司四季度整体净利率水平大幅提升。2020 年半导体行业数据全面高企,代工厂上调资本开资助推半导体行业产能扩张。预计公司2020 年订单饱满,产能利用率大幅提升,净利率水平有望进一步提升。

    CIS 封测环节叠加半导体与光学双赛道优势,持续受益产业长周期上行:

    CIS 芯片为摄像头产业中唯一涉及晶圆制造组件,价值量最高。封测环节因成本以及性能优势逐渐转向TSV 封装,CIS 封测环节叠加半导体与光学双赛道高景气度优势,将持续受益光学长周期以及半导体行业产能扩张。CIS-TSV 封装技术来自以色列shallcase 技术授权,目前全球规模产能仅有晶方科技、华天科技、大港股份和精材,竞争格局清晰。此外,仅有晶方科技与华天科技拥有12 寸产能,先发优势积累技术护航头部公司高成长。行业高景气度助推产业扩产,头部公司有望优先受益。

    手机厂商新机密集发布期,高清主摄+多摄辅摄+ToF 渗透,光学赛道确定性高:小米、华为、三星等手机厂商陆续发布新机,光学方案一致采用高清主摄+多摄辅摄,此外ToF 摄像头在高端机型延续渗透。多摄方案大量渗透始于2019 年Q3,摄像头颗数成倍增长,供需严重失衡,引发上游疯抢产能。2020 年Q1 新机发布,多摄方案加速渗透,行业景气度延续高涨。

    维持“强烈推荐”评级:公司订单量饱满,同时卡位CIS、国产存储器、汽车电子等优质产品赛道,预计公司2019 年-2021 年的归母净利润分别为2.97/9.03/11.01 亿元,EPS 为 0.11/0.33/0.40 元,对应PE 为124/41/34 倍,维持“强烈推荐”评级。

    风险提示:疫情影响持续;终端需求疲软。