信维通信(300136):拓展射频前端赛道 加码5G天线与无线充电 公司价值有望迎来重估

类别:创业板 机构:中信建投证券股份有限公司 研究员:雷鸣/刘双锋/朱立文 日期:2020-03-02

事件

    公司拟非公开发行股票,募集不超过30 亿元资金用于投资射频前端器件项目(10 亿元)、5G 天线及天线组件项目(8 亿元)与无线充电模组项目(12 亿元),发行价不低于发行期首日前二十个交易日公司股票交易均价80%。

    简评

    以滤波器为突破口拓展射频前端业务,公司价值或将迎来重估。射频前端器件项目预计总投资20.28 亿元,主要用于SAW、TC-SAW 与BAW 滤波器生产。公司射频前端开发研究基本成熟,即将进入量产阶段。目前公司已经基本解决滤波器腔体设计专利问题,20 余款滤波器生产工艺日趋稳定,预计20 年送样,21 年初有望逐步放量,未来实现通路频段全覆盖。公司增资深圳瑞强布局PA 领域,覆盖中低端PA,未来将继续朝高端PA 技术发起冲击。公司乘射频前端模组化东风,积极布局射频前端模组,下一步将以Switch 与SAW 滤波器整合为着力点,可能推出FEM、DiFEM 甚至FEMiD 等产品。公司加码泛射频领域,拓展射频前端赛道,公司价值有望迎来重估。

    深挖5G 高性能天线,进一步巩固天线龙头地位。5G 天线及天线组件项目总投资为11.38 亿元,主要用于提升5G 天线与天线组件性能。5G 天线设计和工艺升级将提升天线价值量,预计2020年天线业务将提供超5 亿元收入增量。其中传统天线受益于Sub-6GHz 下MIMO 技术带来的设计升级,单机价值可翻倍至10人民币;LCP 天线有望受益毫米波天线模组与配套传输线应用,单机价值达8 美元。信维从材料到模组全线布局LCP 业务,国内布局最深,未来LCP 望接力传统LDS 天线成为新的增长引擎。

    无线充电需求高涨,亟需扩产满足客户需求。无线充电模组项目总投资为17.18 亿元,主要用于扩大无线充电模组生产能力。无线充电渗透加速,5 年内渗透率有望从目前25%提升到80%。无线充电市场需求强劲,公司现有产能无法满足客户需求,追加产能需求迫切。公司无线充电业务垂直一体布局保障高毛利,三星、华为、苹果等机型份额有望扩大,预计20 年带来6 亿收入增量。

    投资建议

    公司立足天线业务,完善泛射频布局,5G 时代公司多元化业务有望全面开花。我们预计,2020-2021 年公司整体营收为72.45、96.09 亿元,归母净利润14.60、20.98 亿元,当前股价对应PE 33、23x。公司作为5G 泛射频核心标的,我们长期看好并重点推荐。我们认为射频前端赛道打开增长空间,公司有望迎来重估机会。我们上调前期目标价(51.36 元),按2020 年40xPE 给予目标价59.86 元,维持“买入”评级。