电子PI:功率、折叠、5G、散热等需求旺盛 大陆产业加速进口替代 有望迎来量价齐升机遇

类别:行业 机构:天风证券股份有限公司 研究员:潘暕/张健 日期:2020-03-02

  1.电子PI:柔性、耐高温、绝缘高性能高分子材料,下游应用广泛,百亿级市场规模,浆料合成和成膜工艺是核心难点

      聚酰亚胺PI 是综合性能最佳的有机高分子材料之一,在柔性、耐高温、绝缘性能方面有综合表现突出,在电气绝缘、柔性电路板、柔性显示、5G 天线、散热材料等方面应用广泛。PI 材料行业的主要技术壁垒在PI 浆料的合成以及成膜两个环节,随着下游应用不断发展,PI 材料的性能将持续提升,我们认为未来提升的方向包括低温工艺、轻薄化、低介电常数化、透明化等。

      2.重要应用1-半导体封装:IGBT 等功率模块&先进封装工艺的核心材料全球电动车、光伏、风电等新能源行业下游将保持高景气度,上游IGBT 等功率芯片模块将需求旺盛,PI 材料凭借优异的绝缘性能在功率模块的封装欢迎广泛应用。全球半导体封装技术持续升级,先进封装技术中对封装材料有更高的要求,PI 材料在半导体封装工艺中层间绝缘材料、表面钝化、制图材料、基板材料均由广泛应用。

      3.重要应用2-5G 手机:MPI 天线和石墨散热原膜需求旺盛全球智能手机行业步入5G 时代,5G 手机天线中MPI 和LCP 等低介电常数材料是核心方向,目前Sub-6G 主流采用MPI 方案。5G 手机整体随着对MPI 天线材料以及PI 散热需求旺盛。MPI 材料难点在于,PI 散热膜材料难点在于,目前

      4. 重要应用3-柔性显示:理想的OLED 基板、盖板和COF 材料具有优良的耐高温特性、可挠性及耐化学稳定性的PI 材料,是当前OLED柔性基板和盖板材料的最佳选择,OLED 显示的快速发展拉动PI 薄膜的市场需求。电子级PI 是COF 封装的核心难点。TV 高清化和手机全面屏已成主流发展趋势,相比于传统的COG 技术,COF 技术可以缩小边框1.5mm 左右的宽度,在封装基板的高密度构装技术发展上优势显著。

      5. 重要应用4-FPC:基板和覆盖层材料,目前PI 下游重要下游根据Prismark 数据,2016 年中国FPC 行业产值达到46.3 亿美元,中国地区FPC 产值占全球的比重从2009 年23.7%已增至2016 年42.5%,2017 年全球FPC 行业产值达到125.2 亿美元。FCCL 一般由铜箔与 PI 薄膜材料贴合制成,是FPC 的核心原材料,PI 将受益于全球FPC 行业的持续增长。

      6. 美日韩垄断格局,日韩疫情加速国产替代,全球产能有望吃紧全球PI 产能仍然主要由国外少数企业所垄断,包括美国杜邦、韩国SKPI 和Kolon、日本钟渊化学 (Kaneka)和宇部兴产株式会社 (UBE) 等,我们判断在19 年中美贸易战以及20 年初的日韩疫情影响下,大陆PI 产业将加速实现进口替代,同时行业产能可能受影响,行业盈利能力可有望提升。

      7.投资机会:

      我们看好PI 行业在功率模块、先进封装、柔性显示、5G 手机等领域的应用前景,同时看好大陆PI 产能在中美贸易战战、日韩疫情背景下将实现加速进口替代的机遇,建议关注万润股份(天风化工联合覆盖)、时代新材和鼎龙股份。

      风险提示:新技术进展不及预期;市场竞争加剧;新产能释放不及预期