半导体行业：功率半导体对比(斯达半导VS华润微)

　　产品形态对比：斯达半导产品是封装完成后独立的分立IGBT 和FRD 再封装成IGBT 模块。因为在分立IGBT 做到第六代的时候已经开始接近极限了，重心往模块封装上转移。华润微产品包括MOSFET 和IGBT，但以MOSFET 为主，同时IGBT 产品更多是以分立器件形式来体检。

    　　市场空间对比：IGBT 模块是将多个分立IGBT 器件和FRD 器件贴片在DBC 板上，并用金属线键合，最后密闭在绝缘外壳内。

    　　根据IHS 数据显示，2018 年分立IGBT 市场13.1 亿美元，IGBT模块市场32.5 亿美元，其市场空间是分立IGBT 市场的3 倍左右。

    　　运营模式对比：斯达半导主要采用fabless 的模式，IGBT 的晶圆制造通过外协和外购的方式实现，并且随着公司设计能力的提升，外协的比例逐年提升，2019 年外协的比例接近50%。华润微由于是IDM 运营的模式，从产品设计到晶圆加工后期封装都是在自己的工厂内完成，几乎没有外协的订单。这种IDM 的模式优势在于成本可控，不会由于代工厂涨价而使得公司产品毛利率下滑。

    　　毛利率对比：斯达半导的1200V 的IGBT 模块产品毛利率27%左右，华润微功率半导体产品，主要以MOSFET 为主，其毛利率34%左右。这体现出IDM 公司的优势，华润微拥有自己研发的FS-Trench 工艺平台，电压覆盖600-6500V。

    　　技术能力对比：斯达半导IGBT 晶圆技术主要来自华虹和先进半导体，设计方面独立研发出最新一代FS-Trench 型芯片并且量产，在模块方面研发出汽车级模块产品。华润微依托于重庆华微德国8 寸产线设备开发FS-Trench 工艺平台，同时和ipower公司共同研发IGBT 产品，专利互相授权。

    　　投资建议：建议关注

    　　1）斯达半导（603290）：全球领先的IGBT 模块企业；2）华润微（688396）：内资唯一的MOSFET/IGBT 功率IDM 公司；3）闻泰科技（600745）：全球领先的功率半导体公司。

    　　风险提示

    　　1） 国产替代进程缓慢；

    　　2） 产品更新始终落后欧美企业；

    　　3） 产品价格下滑。