半导体行业：摄像头芯片(CIS)封装和晶圆行业对比

市场空间对比：根据国际知名资讯机构Yole 的数据显示，2019年CIS 市场160-170 亿美元，预计到2022 年会接近230 亿美元。

    CIS 封装占比20%，对应2022 年预计会有46 亿美元的市场。

    竞争格局对比：20 多年前豪威科技开发了第一款嵌入式CIS 到现在，CIS 行业没有真正新进入的玩家，只有索尼三星和豪威，其他的小公司都是从这3 家公司里面跳槽或者挖团队建立起来的。CIS 封装行业主要是中国台湾和大陆企业，19 年底精材科技关闭12 寸CIS 封装线之后，全球主流的两条12 寸封装线只有在晶方科技和华天科技。

    CIS 晶圆行业驱动因素：CIS 晶圆受益于摄像头数量的增加和像素点增加的双重因素。摄像头像素的增加意味着芯片面积的增加，原本12 寸晶圆切割1.3 微米1200 万像素的产品可以切割2500 颗左右，而现在主流的0.8 微米4800 万像素的产品只能切割1200 颗左右，像素越高消耗的晶圆厂的产能越大，供需缺口增加，价格就会上涨。

    CIS 封装行业驱动因素：这里主要指的是CSP 封装形式的CIS封装，行业增长因素主要来自于800 万像素以下低像素摄像头颗数的增长。2019 年的年中，随着各大品牌厂商主摄像头都使用4800 万像素产品，为了降低成本和品牌宣传，大量的叠加了2 颗200 万像素的产品，这使得低像素产品的市场自2015 年萎靡衰退以来第一次迎来爆发式的增长。

    毛利率对比：由于报价模式的不同，CIS 晶圆公司都是按颗产品来报价，而CIS 封装公司是按照折算的8 寸晶圆来报价，在这种情况下，单片晶圆能够切割的芯片数量越多，成本就越低，毛利率就越高，所以CIS 封测厂的毛利率可以在50%左右，而fabless 模式的CIS 晶圆设计公司毛利率在30%左右。

    投资建议：建议关注CIS 产业链标的

    1） 晶方科技（603005）：全球第一的12 寸CIS 封装厂；2） 华天科技（002185）：全球第二的12 寸CIS 封装厂；3） 韦尔股份（603501）：全球排名第三的CIS 晶圆设计公司。

    风险提示

    1） 行业竞争公司扩产速度较快导致价格下跌；2）销售不达预期终端客户砍单；3）产业外公司进入加剧竞争。