斯达半导(603290)：十五年耕耘 终成IGBT国产龙头

　　斯达半导是国内IGBT龙头公司，是当前我国唯一一家进入全球IGBT市场前十的公司，全球市占率2%。我们看好公司作为IGBT国产替代核心概念能够实现高速增长，主要基于以下观点：

    　　“前道Fabless代工+后道封装自研”，研发技术雄厚。公司采取Fabless模式对前道IGBT芯片进行代工生产。公司负责芯片的器件设计和工艺设计，由晶圆厂代工生产。后道的IGBT芯片封装由公司自主完成。IGBT对封装设计、仿真建模、工艺管控都有严苛的要求。公司在IGBT器件与封装工艺上具有十五年的深厚积淀，有力保障了公司产品的可靠性和市场竞争力。

    　　新能源车渗透率提升，带动IGBT需求增长。IGBT是电动车的核心元件，被广泛应用于电机控制、电池管理、充电桩管理。一台纯电动车中需要用到120颗以上的IGBT芯片/模块。随着全球以及我国新能源车在汽车市场中的渗透率不断提升，新能源车相关业务有望成为IGBT市场最大增量。

    　　自主可控加速国产替代，市场占有率不断攀升。当前全球IGBT市场被国际大厂牢牢占据，前五大厂商占据全球IGBT市场70%以上份额。在国内功率半导体市场中，IGBT模块的自给率是所有功率器件中最低。而作为工业、汽车、能源等方面的关键器件，IGBT能否实现自主可控至关重要。公司自2015年以来，全球市占率不断提升。我们预计公司全球市占率将持续攀升，在2021年有望达到3.62%。

    　　首次覆盖，给以“买入”评级。我们预测公司2019至2021年营收分别为7.75亿元、9.71亿元、12.99亿元，EPS分别为0.83、1.19、1.54元，对应PE为42.88、29.98、23.20。

    　　风险提示：新能源车扩产项目进展不顺利；新能源汽车销量与增长不达预期；SiC、GaN产品带来的替代风险