半导体产品与半导体设备行业跟踪报告:设计市场活跃、资本开支和存储业回暖

类别:行业 机构:海通证券股份有限公司 研究员:陈平 日期:2020-02-14

  投资要点:IC物理设计与验证和半导体IP 收入同比增长、资本开支回暖、存储领域回暖

      三大指标看产业变化之①:19Q3 全球IC 物理设计与验证、半导体IP 收入同比增17.13%和3.71%。我们认为,IC 物理设计与验证、半导体IP 的收入增长意味着半导体设计市场活跃、将在中期带动晶圆制造、封装测试业收入提升。根据ESD Alliance 数据,19Q3 全球电子系统设计业实现营收25.68 亿美元,同比增8.85%。其中CAE、IC 物理设计和验证、PCB 和MCM、半导体IP 和设计服务分别实现收入8.38 亿美元、5.58 亿美元、2.41 亿美元、8.36 亿美元和0.95 亿美元,同比增10.74%、17.14%、19.65%、3.71%和-19.83%,环比增5.61%、11.50%、-1.56%、0.11%和-3.54%。从区域来看,美国和亚太地区(日本除外)设计市场活跃。19Q3 美国、欧洲中东和非洲、日本、亚太地区(日本除外)的收入分别为11.70 亿美元、3.51 亿美元、2.19 亿美元和8.28 亿美元,同比分别为10.4%、0.1%、-9.4%和5.7%。

      三大指标看产业变化之②:预计2020E 全球半导体业资本开支将持续回暖。台积电2019 年资本开支149 亿美元,19Q1、19Q2、19Q3、19Q4 资本开支分别为24.6 亿美元、37.4 亿美元、31.5 亿美元和55.5 亿美元,其中19Q4 同比增50.0%、环比增76.37%。同时,台积电预测2020E 公司资本开支额将在150亿美元到160 亿美元之间,创近年新高。英特尔、三星19Q4 的资本开支分别为46.53 亿美元和71.03 亿美元,同比增19.61%和36.86%,环比-0.41%和63.18%。

      三大指标看产业变化之③:Flash 回暖幅度大于DRAM。根据测试机龙头爱德万的测试设备订单数据和探针卡龙头Formfactor 的收入同比增速数据,可以看到近几个季度以来,存储领域正逐季回暖,而Flash 回暖幅度大于DRAM。

      回顾2019 年:美国、韩国地区的产能利用率前低后高。2019 年美国、韩国的半导体业产能利用率均呈现出上半年下降、下半年回升的现象。根据各国相关统计数据,201912 美国半导体与其他电子器件的产能利用率为79.16%,同比上升2.3pct,环比上升0.2pct;韩国半导体业的经调整后的产能利用率为114.30%,同比上升12.7pct,环比下降1.6pct。

      回顾2019 年:中国台湾地区晶圆代工量、封装测试收入先降后升。中国台湾8吋、12 吋晶圆代工生产量处于增长期,12 吋晶圆代工库存量逐月下滑;8 吋晶圆代工库存量则是先升后降;主要封装测试代工厂的月度营收在经历了2018 年的下跌期后开始逐月回升,2020 年1 月的月度营收环比小幅下降。

      投资建议。我们构建Wind-中国大陆半导体板块,包含圣邦股份、紫光国微、长电科技、华天科技、通富微电、长川科技、北方华创、兆易创新、澜起科技、汇顶科技等36 家半导体设计、材料、设备、制造和封测公司,板块PE(TTM)估值剔除负值或数值大于500 的值。根据Wind 数据,近半年以来半导体板块的PE(TTM)估值从120 倍左右增长到150 倍。若考虑2020E 半导体景气周期的复苏带来的盈利提升、国产芯片替代化进程加速等,建议关注圣邦股份、卓胜微、兆易创新、韦尔股份、汇顶科技、北方华创、通富微电、华天科技、长电科技等。

      风险提示。终端需求不及预期、芯片国产化替代进程不及预期、新型冠状病毒疫情控制不及预期。