半导体行业景气周期全景图

类别:行业 机构:平安证券股份有限公司 研究员:刘舜逢/徐勇 日期:2020-02-13

从周期视角研究半导体行业的景气

    我们在本篇报告中系统提出了分析半导体行业景气周期的方法论。由于存储行业存在着明显的资本开支/产能周期,影响行业价格和营收波动较大,需要单独进行资本开支的“中周期”分析;以往资本开支的周期为3-4年。非存储资本开支稳健增长,不存在明显的资本开支周期波动,但存在明显的库存周期,以分工模式为例,IC设计公司从下单到晶圆代工厂商生产出产品,存在1个季度的时滞,从而形成了库存周期的“短周期”波动;以往周期时间跨度为2年左右,其背后根本的驱动力是智能手机2年左右的创新和换机周期。两种周期视角下的分析结果,均显示2020年景气度上行,看好2020年半导体行业的全面复苏。

    投资要点

    非存储2020年有望进入“建库存”行情

    2019Q3 IC设计行业库存已经下降到接近健康水平的位置(健康水平库存周转天数为60-65天),从以往历史经验来看,这是“建库存”行情到来的拐点。结合晶圆代工厂商尤其是台积电的展望,我们认为5G带动的换机潮,有望在2020年提供IC设计行业建库存的动力,晶圆代工营收同比进入上行周期,行业迎来最佳的投资时机,建议重点关注。

    资本开支低点后,存储上行周期已至

    经历了2018和2019年两年资本开支的下降,2020年存储行业的供给增加幅度低于需求增加幅度。存储行业供需情况有望在2020年迎来平衡趋紧俏的局面,其中DRAM涨价预期不断提前,最新预计2020Q1就有望迎来涨价,全年涨价预期强;而NAND Flash 11月价格二次反弹后,涨价态势在2020年上半年延续的确定性较高,下半年仍需观察三星平泽二厂的扩产幅度和进度。

    投资建议

    建议关注2020年半导体行业景气全面复苏下的投资机会,关注存储厂商兆易创新,IC设计公司韦尔股份、紫光国微,晶圆代工厂商中芯国际、华虹半导体,封测厂商长电科技、晶方科技、通富微电和华天科技。

    风险提示

    5G手机渗透进度和出货量低于预期、DRAM下游需求低于预期、NAND Flash下游需求低于预期且扩产幅度存在变数、贸易战升温的风险。