通富微电(002156):四季度淡季不淡 优质封测龙头加速崛起

类别:公司 机构:东吴证券股份有限公司 研究员:王平阳 日期:2020-01-31

公告:公司发布2019 年度业绩预告,2019 年归母净利润1334-2000 万元,同比下降89.49%-84.24%。其中第四季度归母净利润4077-4733 万元,同比增长219.83%-239.11%。

    投资要点

    充分受益封测市场景气度提升,2019Q4 业绩高速增长:公司2019 年归母净利润同比下降89.49%-84.24%,主要原因是2019 年上半年半导体市场需求低迷,同时,预计公司2019Q4 研发支出较去年同期增加1300万以上,虽然对归母净利润有较大拖累,但是为未来高增长奠定了基础。

    2019 年下半年公司经营业绩实现扭亏为盈,2019Q4 归母净利润同比增长219.83%-239.11%,业绩实现大幅增长,主要得益于2019 年下半年封测市场景气度回升显著,公司通富超威苏州、通富超威槟城的海外客户订单大幅增长,同时,国内5G 商用加速落地,公司国内客户订单饱满,从而推动公司在传统淡季的经营业绩实现高速增长。

    先进封装领先优势显著,充分受益封测需求增长:公司深耕集成电路封测领域,稳居中国前三大和全球前十大集成电路封测企业之列,市场领先地位显著。公司封装技术储备深厚,先进封装产品销售的占比超过70%,公司在面向高性能计算、存储器、高清显示驱动等应用的先进封装领域大力投入,2019 年公司研发支出预计达6.7 亿以上,同比增长超过20%。同时,公司积极扩充产能,预计2020 年配套大客户AMD 的产能较2019 年增长50%,规模优势明显,随着封测市场需求的持续提升,公司有望充分受益。

    客户资源优质,率先受益大客户新品放量:2019 年,公司大客户AMD发布多款7nm 高性能处理器产品,性能升级领先业界,新品先发优势显著,市场份额持续提升,公司与AMD 深度合作,承接AMD 约90%以上的CPU 封装业务;其次,国产CPU 市场有望在2020 年步入高速增长期,公司在CPU 封装领域技术储备丰富,在国内CPU 封装市场的先发优势明显,国产CPU 封测业务的增量显著;同时,合肥长鑫19nm8GB DDR4 存储芯片即将量产,公司作为其核心封装厂,未来有望受益于相关产品的持续放量;此外,MTK 发布了业界领先的5G 芯片和智能TV 芯片,公司也有望受益于联发科新品出货量的快速增长。随着众多优质客户的新品放量,公司未来业绩的成长动能充足。

    盈利预测与投资评级:预计公司2019-2021 年营业收入分别为85.96、110.21、140.10 亿元,增长19.0%、28.2%、27.1%;2019-2021 年归母净利润分别为0.20、4.70、8.04 亿元,增长-84.4%、2271.1%、71.3%,实现EPS 为0.02、0.41、0.70 元,对应PE 为1437、61、35 倍。通富微电未来业绩的增长动能充足,维持“买入”评级。

    风险提示:市场需求不及预期;新品推出不及预期;客户开拓不及预期。