晶方科技(603005):CIS景气高涨 传感龙头终迎硕果

类别:公司 机构:太平洋证券股份有限公司 研究员:王凌涛 日期:2020-01-22

  事件:晶方科技发布2019年业绩预告:预计2019年度实现归属于上市公司股东的净利润约为10,200 万元至10,900 万元,同比增长43.41 %至53.25%。第四季度实现归属于上市公司股东的净利润约为5,008 万元至5,708 万元。

      传感器市场快速成长,晶圆级封迎风而起。随着消费电子、物联网、汽车电子的快速发展,图像传感器、生物识别传感器等元器件作为移动端设备的“眼睛”和万物互联的“接口”与“媒介”,正逐步迎来黄金发展期。2019 年IC Insights 表示:2018-2023 年期间,图像传感器CIS 的销售额、出货量复合年成长率将分别达8.7%、11.7%。由于芯片复杂度和集成度的不断提升,传统封装技术已经越来越难以满足日益严苛的封装要求,而晶圆级封装作为一种集成电路中道工艺,兼具晶圆制造和芯片封装双重技术特点,可广泛应用于传感器市场的芯片封装。晶方科技作为晶圆级封装的世界龙头,无论客户结构还是技术积淀均领跑全行业,将有望深度受益于快速成长的传感器市场。

      消费、安防、车载协同发力,CIS 封装供不应求。2019 年下半年以来,随着消费终端市场回温,多摄镜头进一步普及,CIS 呈现供求紧张的局面。加之逐步回暖的安防市场也加入CIS 抢货大战,以及公司此前多年深耕布局的车载CIS 亦逐步打开市场,使得原本就相对偏紧的供应缺口进一步加剧。根据当前CIS 封装供需结构,我们认为CIS 供应链的紧张情况短期难以消除,这将对晶方科技的产能利用率以及产品价格和毛净利率均会提供有力支撑。

      百尺竿头更进一步,积极扩产增厚业绩。在可预见的未来,无论是手机摄像头、安防、车载还是生物识别,其市场规模都将迎来快速成长,这也会对公司产能规模提出进一步的要求。为满足日益增长的市场需求,公司于2019 年12 月31 日发布公告称:拟募集资金用于集成电路12 英寸TSV 及异质集成智能传感器模块项目。建成后将形成年产18万片的生产能力,预计新增年均利润总额1.6 亿元。随着该募投项目顺利落地,公司的产能规模将显著扩大,有利于持续保持技术和规模的领先地位,以及大客户订单的承接能力,公司业绩将进一步增厚。

      Anteryon 整合顺利,3D 传感值得期待。2019 年1 月,公司收购荷兰Anteryon 公司布局3D 传感领域,利用国内市场与产业资源优势,结合Anteryon 公司30 多年的光电传感系统技术底蕴,通过强强联手形成产业互补与协同。与此同时,公司努力将其领先的设计与制造技术进行移植,在苏州建设产线,以实现规模量产。展望未来,随着5G规模应用,AR/VR 及3D 传感产业将迎来春天,Anteryon 公司的WLO元件,作为3D 传感模组的核心组件之一,有望一展身手。晶方科技在当前时点所做的前瞻性布局和卡位,届时有望催生一个新的利润增长极。

      盈利预测和投资评级:给予增持评级。中短期来看,消费、安防、车载所催生的高景气CIS 芯片封装是晶方科技最为扎实的业绩保障;长期来看,目前积极推进的生物识别和3D 传感将有望为公司打开新的广阔天地。预计公司2019-2021 年将分别实现净利润1.07、4.27、5.37亿元,对应2019-2021 年PE 165.88、41.58、33.05 倍,给予公司增持评级。

      风险提示:

      CIS 景气度不及预期,新产能投放不及预期,3D 传感市场需求不及预期