半导体产品与半导体设备行业研究-看2020年：5G手机芯片

5G 手机，各大芯片厂商必争的战略高地。 2020 年5G 毋庸置疑将主导手机行业全年发展的脉络，我们对5G 手机的处理器、调制解调器芯片组的产品系列、技术路线、搭载5G 芯片的手机类型、全球手机出货量等进行了梳理，以期能对市场、技术、竞争格局等有更清晰的认识。

    竞争激烈的5G 处理器市场。在5G 处理器领域，竞争激烈，海思、高通、联发科、三星LSI 等相继发布各家产品，基本采用7nm 工艺。旗舰机领域，高通骁龙865、三星Exynos 990、海思麒麟990、联发科天玑1000 为主要芯片；中端机领域，高通骁龙765/765G、三星Exynos 980、联发科天玑800 为主要芯片。此外Counterpoint 预计，2020 年海思将在H1 推出麒麟820（7nm+EUV）；苹果、海思、高通、紫光展锐将在H2 分别推出A14（5nm）、麒麟1000（5nm）、SDM 600 系列和T520。

    调制解调器芯片组外挂或集成SoC 方案。调制解调器芯片组领域，高通、海思、联发科等均有产品相继推出。旗舰机领域，高通是采用骁龙865 与外挂X55 5G方案，海思、联发科则是集成了基带芯片的SoC；中端机领域，高通也采用了骁龙765 与X52 5G 集成方案。

    5G 新机发布步伐加快。根据腾讯援引第一观点统计，2019 年国内市场的5G手机接近30 款，其中2019 年前11 个月发布了24 款5G 手机，12 月又新增发布了5 款5G 手机。已发布的5G 手机中，华为、荣耀系列手机均采用海思麒麟芯片，联想、LG、OPPO、VIVO、小米等则多采用高通骁龙855 芯片。

    全球2019 年手机市场呈现疲态，华为增速明显。根据Bloomberg 数据，全球2019 年前三个季度苹果、三星、华为实现手机出货量分别为1.17 亿部、2.26亿部和1.84 亿部。根据Strategy Analytics 预测2019 年全年苹果手机出货量为1.93 亿部，根据华为微信公众号援引华为轮值董事长徐直军宣布的数据，2019 年全年华为手机实现出货量超过2.4 亿部。根据中国信通院数据，2019年全年国内手机市场总出货量为3.89 亿部，同比下降6.2%。

    预计2020 年5G 手机的渗透率为14%。根据华为、三星官方数据，2019 年全年华为、三星的5G 手机出货量将分别超过690 万台、670 万部。根据IDC预测，2020 年全球5G 手机出货量将达到1.9 亿部，占所有手机出货量的14%。

    投资建议。我们认为2020 年伴随5G 商用部署的进行，全球5G 新机发布步伐加快，市场竞争激烈，下游终端厂商的机型发布、销售情况、海思麒麟820、苹果A14 等芯片的发布情况均值得重点关注。围绕芯片国产化替代加速/业绩反转/盈利能力上升估值合理三大维度自下而上寻找超额收益，建议关注国产化替代加速【圣邦股份、卓胜微】，龙头【兆易创新、韦尔股份】，封测板块【长电科技、华天科技、通富微电】等。

    风险提示。5G 建设不达预期、换机不及预期造成的手机销量下滑风险，中美贸易摩擦加剧造成的市场环境变动风险。