通信行业研究周报:CES2020 5G车联网新品闪耀

类别:行业 机构:申港证券股份有限公司 研究员:曹旭特 日期:2020-01-14

  投资摘要:

      本周行情回顾:本周(2020.01.06-01.10),上证指数上涨0.28%,深证成指上涨2.10%,申万通信指数上涨1.98%,位列申万28 个一级行业涨幅榜第14位。目前通信板块TTM 市盈率为39.69 倍,位列申万28 个一级行业的第3位。

      事件:2020 CES 于1 月7 日开幕,5G 被列为本届CES 的第一个话题,展会上发布了一系列5G 相关新品,车联网和新终端组成为热点。

      高通发布Snapdragon Ride 平台,提供软硬一体的自动驾驶解决方案。该平台是汽车行业最先进的自动驾驶解决方案之一,、由安全系统级芯片(SoC)、安全加速器和自动驾驶软件(Autonomous Stack)三方面构成。SnapdragonRide 平台将于 2020 年上半年出货,搭载Snapdragon Ride 平台的汽车将于2023 年正式投产。

      高通推出Car-to-Cloud 车联网服务,赋能汽车制造商以OTA 的方式为汽车进行更新。该服务将使驾驶舱和远程信息处理系统随时保持最新。除此之外,该服务还成为汽车制造商的新收入来源,例如让客户实现按需付费的服务。此外,汽车制造商还可以用它来收集车辆数据和使用情况数据,从而使为驾驶员和乘客提供定制的服务。

      随着5G 时代的加速到来,汽车对于半导体的需求亦将大幅提升。目前,高通在汽车领域的半导体取得的订单估值超过70 亿美元。高通Snapdragon Ride平台在一定程度上规范了汽车自动驾驶的发展,也使得高通在自动驾驶领域用于更多话语权。

      移远通信发布全新车规级5G 模组,推动汽车行业迈向5G 时代,稳固行业龙头地位。作为全球领先的物联网模组供应商,移远通信针对5G 车联网应用推出了全新的车规级无线通信模组分别为5G NR Sub-6GHz 模组AG550Q、专用于C-V2X 场景的EAP 模组AG215S 和Wi-Fi 模组AF50T,可为汽车提供千兆级云连接、更优的GNSS 定位服务和增强的安全性能,以支持车联网和自动驾驶应用不断提高的需求。移远AGAG550G 作为首款集成了5G&C-V2X的车规级模组,完全满足车联网模组需求,确立其行业标杆地位。

      移远LTE 模组新品推出,专为中速率、超稳定连接且成本低廉的应用量身定做,产品线得以补充完善。移远通信推出了两款支持全球频段的“一体化”

      LTE Cat 1 模组EG21-G 和EG21-G Mini PCIe。这两款模组可支持全球多达30 个4G、3G、2G 频段,支持最高10Mbps 的下行速率和5Mbps 上行速率,能够为智能抄表、可穿戴设备、环境监测、安防系统等应用提供稳定、可靠的网络连接。同时,模组可集成多星座GNSS 接收机,为资产追踪、车队管理等应用提供更加快速、精准的定位。

      投资策略:本届CES,5G 车联网相关的平台、芯片、模组等新品发布表明车联网终端侧软硬件产业链已初步就位,静待需求放量。车联网将成为未来5G模组的重要应用场景,可充分利用5G 低延时、高可靠性等性能优势。在车联网等物联网新应用需求的带动下,5G、4G 等不同类型的模组都将迎来新的增量需求。推荐关注通信模组龙头移远通信、移远通信、高新兴。

      风险提示:5G 进度不及预期;车联网发展进度不及预期;终端模组竞争过于剧烈。