深南电路(002916):业绩维持高增长 转债募资再度扩张产能

类别:公司 机构:海通证券股份有限公司 研究员:朱劲松/张弋 日期:2020-01-12

事件:深南电路发布2019 年年度业绩预告,公司预计2019 年实现归母净利润11.5 亿-12.9 亿元,同比增长65%-85%;预计2019 年四季度单季实现归母净利润2.83 亿元-4.23 亿元,同比增长26%-88%。

    印制电路板:产能扩充,结构优化。2019 年上半年,印制电路板占公司整体收入约74%,为主要收入来源。南通数通一期工厂于2018 年下半年投产,2019 年贡献新增产能。深南电路于2016 至2019 年持续改善产品结构,2019年一季度印制电路板均价达到3567 元/平方米,相比2018 年3088 元/平方米有较大幅度提升。2019 年12 月30 日,公司发布公告,成功发行人民币15.2 亿元可转债,募集资金将主要用于数通用高速高密度多层一直电路板投资项目(二期),该项目主要产品为5G 通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板,项目建成后将新增印制电路板产能58 万平方米/年,同时公司预计数通二期项目平均销售价格将高于数通一期。我们认为随着数通二期项目投产,公司有望再次迎来收入快速增长。

    封装基板:高毛利产品,新产能开始释放。公司封装基板业务毛利率较高,2019 年上半年毛利率为27.8%,占公司整体营收10%。深南电路IPO 募投项目主要有南通数通一期工厂和无锡封装基板工厂。其中无锡封装基板工厂已经于2019 年6 月连线试生产,主要面向存储类产品。随着无锡产能释放,我们认为若存储市场回暖,公司封装基板收入有望大幅提升。

    研发和资本开支保持高位。公司在2019 年前三季度研发投入3.77 亿元,同比增长约51%;购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约15亿元,去年同期仅7.97 亿元,同比增长89%。公司持续在高端产品如封装基板上大举投入,同时南通二期扩产将大幅提升公司印制电路板产能。我们判断公司的高研发投入及高资本开支策略有望持续获益PCB 国产化浪潮。

    盈利预测与投资建议:我们上修公司盈利预测,预计2019-2021 年公司营业收入为101.83 亿元(+33.9%),131.14 亿元(+28.8%)和164.28 亿元(+25.3%);归母净利润分别为 11.92 亿元(+71%),15.66 亿元(+31.3%)和19.79 亿元(+26.4%);EPS 分别为3.51 元,4.61 元和5.83 元;基于2020年1 月10 日收盘价,对应PE 分别为40.44 倍,30.79 倍和24.37 倍,根据可比公司估值法,我们给予公司2020 年35-40 倍PE,对应合理价值区间为161.5 元-184.58 元,维持“优于大市”的评级。

    风险提示。市场竞争加剧,5G 建设进度不及预期。